首席國際今(16)日舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會，陳慧明、程正樺、曲建仲等全球半導體投資專家指出，2026年半導體產業仍是由AI與台積電(2330)主導的一年，考量到AI外溢效應與美國聯準會(Fed)可望啟動降息週期等因素，包括記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有受惠空間。
香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，2026年將是半導體與AI超級循環(Super Cycle)年，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振，將牽動半導體與AI產業大洗牌，成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。
AI超級循環啟動，三力共振推動產業洗牌
根據陳慧明的推估，在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下，2026年全球半導體產業年營收成長率將達到26％，其中記憶體因供給緊縮與HBM高速成長而尤具爆發力，HBM在DRAM中的佔比快速提升，推動SK Hynix與Micron於 2026年有望迎來40％至60％營收成長，成為本輪循環的最大受益者。
在晶圓代工領域，陳慧明認為，台積電持續以先進製程(N3、N2)與CoWoS產能鞏固領先地位，隨著全球雲端服務商(CSP)持續提高資本支出，2026年CSP資本支出預估仍將維持34％高成長，為 GPU、AI ASIC與先進封裝提供長期支撐。
此外，GPU與ASIC也同步快速擴張，Nvidia、Broadcom、Marvell與Alchip在AI加速器需求推動下可望延續強勢成長，其中ASIC預期將在2027年達到高峰。
台積電穩居核心，先進製程與CSP投資成長
整體而言，陳慧明看好AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣的四大核心主軸，並帶動台、美、中等區域供應鏈同步受惠，此趨勢將重新定義全球半導體競爭格局，也讓擁有技術與產能優勢的企業持續建立更大的市佔差距。
對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺則是認為AI賽局已進入下半場，大模型在Gemini 3一鳴驚人之後，競爭態勢會否從巨頭爭霸轉成一統天下，將是未來關注重點，供應鏈都期待軍備競賽繼續，勝負已定後超額投資狀況將會遏制，目前AI供應鏈仍處於上升週期，雖有泡沫疑慮，但距離破裂還有一段時間。
在硬體方面，程正樺認為，與先前輝達一支獨秀的狀況不同，巨頭們客製化晶片日益成熟，在投資供應鏈上的選擇也會更加複雜，但可以確定的是，不論是哪家巨頭的晶片，都會交給台積電代工，所以台積電仍會強勢主導2026年半導體產業投資，且看好AI外溢，記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有受惠空間。
AI賽局進入下半場，地緣政治與供應鏈風險成長期隱憂
知識力科技執行長曲建仲則是從產業基本面指出，台積電在全球半導體製程的領導者地位幾乎不可替代，在先進製程上領先其他競爭者1至2個世代，這種高度集中使得台積電成為全球科技供應鏈的核心樞紐，但是由於全球對半導體的依賴，使台灣被夾在美中之間的科技與供應鏈競爭中，造成很大的地緣政治風險，而且台灣也有人才短缺與電力結構的問題，這些都成為長期挑戰，同時，美國、日本、歐洲都希望台積電去設廠，以降低對台灣的依賴，這既是機會也是負擔。
展望未來，曲建仲看好台灣技術優勢穩固依舊，跨國分散生產降低地緣政治風險，多地設廠將變成新常態，台灣將仍是核心，但是比例可能逐步降低，人工智慧推動新的成長，會讓台積電和台灣的半導體生態系持續受惠，但是也必須留意過度投資的問題，否則未來兩年仍會面臨泡沫風險，總之，台灣廠商必須佈局海外、培育人才、強化供應鏈韌性、持續投資在先進技術，才能維持領先優勢。
