行政院鄭麗君副院長、總談判代表楊珍妮14日晚間出發前往華府做進行第六輪實體磋商，16日凌晨，美國時間15日，美國商務部宣布美國與台灣達成1項長期尋求的貿易協議，台灣輸美商品的關稅稅率降至15％，並使台灣半導體公司為其在美國的營運加碼5000億美元（約台幣16兆元）資金。
雖然協議沒有指哪一家台灣半導體公司，但就是指台積電，美國商務部說，美台貿易協議將驅動美國半導體業的「大規模回流」。
更多細節是，台灣科技業也將承諾直接投資至少2500億美元，以擴大在美國的先進半導體、能源及人工智慧（AI）營運。台灣還同意為了進一步投資美國半導體供應鏈，提供2500億美元的信用擔保。
作為協議的一部分，台灣半導體與科技企業將在美國投資至少 2,500 億美元產能，台灣政府將為半導體供應鏈投資提供 2,500 億美元信貸擔保。此外，台灣將開放美國投資其半導體、AI、國防科技、電信和生技產業，擴大美國企業市場准入。
商務部公告指出，根據第 232 條款框架，未來關稅將對在美國建造晶片的公司提供部分豁免。在美國興建新晶片廠的台灣公司，如台積電在工廠建設期間，可免關稅進口相當於正在建設產能 2.5 倍的產品；工廠完工後，公司可進口相當於美國產能 1.5 倍的產品。
協議架構也將美國對台灣汽車零組件、木材、木料和木材衍生產品的特定產業關稅上限訂為 15％。
商務部調查後認定晶片進口損害美國國家安全，但未全面課徵高關稅，而是由川普指示官員與主要出口國個別談判，例如這次的台美協議。不過，美國仍對部分要轉出口海外的先進半導體課徵 25％ 關稅。這項措施與輝達將台灣製 H200 AI 處理器出口到中國的安排有關。
