台美關稅協議結果出爐，美方將台灣適用的對等關稅調降至15%且不疊加最惠國待遇（MFN）；投資端對外揭露的合作規模合計5000億美元（約新台幣16兆），其中2500億美元為台灣企業對美新增投資（涵蓋半導體、AI伺服器與能源等），另2500億美元為政府以信用保證/授信支持方式協助企業融資、推動赴美投資落地。
經濟部長龔明鑫今（16）日坦言，台美相關談判結果底定後，他有「撥雲見日、破繭而出」的感覺，並透露清晨4點即收到工具機公會理事長陳伯佳簡訊致謝，今日也觀察到股市出現明顯反應，顯示投資人與企業界對結果整體抱持肯定態度。
關稅拉平立足點平等，傳產與高科技出口吞下定心丸
龔明鑫指出，經濟部對此有四項重要感受：第一，從中小微企業與傳統產業角度看，台灣過去因未與美國簽署FTA，長期在關稅上處於劣勢，如今關稅「拉平」至與日韓同一基準的15%，等於在沒有FTA的前提下，透過談判取得「立足點平等」的效果，尤其以工具機為例，過去台灣可能面臨高關稅、競爭對手卻享零關稅待遇，如今同為15%後，有助傳產重回公平競爭環境。
第二，龔明鑫說，過去產業界對美國232調查可能引發的關稅風險心情浮動，談判結果出爐後情緒趨於篤定，傳產不僅「穩下來」且感受「比想像中更好」，高科技產業方面則強調ICT原本多屬零關稅架構，但先前擔憂被232波及，如今在一定條件下可望維持豁免、並朝零關稅方向處理。
而台灣對美出口中ICT比重在2024年已逾八成、且可能更高，他說此一穩定性對出口競爭力至關重要。
第三，談到投資與半導體布局，龔明鑫指出，除AI伺服器與能源投資外，半導體仍是主要項目，依照經濟部估算，台灣仍將是全球最重要的AI半導體生產國，而美國則是最重要的AI應用國與中心，兩國將形成更明確的戰略夥伴關係。
第四，龔明鑫強調協議亦凸顯雙向投資，除台商赴美外，也期待美國企業加碼投資台灣，聚焦五大信賴產業與生技等領域，並藉由美方在記憶體、材料與設備的強項，補足台灣半導體生態系在記憶體及關鍵材料設備環節的缺口，進一步擴大到無人機、智慧機器人、量子等下一世代科技合作，形塑更完整、雙向且雙贏的產業鏈結。
企業投資+政府信保共16兆新台幣，龔明鑫：不應混為一談
針對外界將「企業赴美投資2500億美金」與「政府提供2500億美金信保金融支持」合併解讀為「5000億投資」的說法，龔明鑫表示兩者性質不同，「蘋果是蘋果、橘子是橘子」不能相加類比。他表示，信保本質並非FDI（外國直接投資），而是協助企業在海外投資時更順利取得融資。
龔明鑫說明，企業進行投資不見得全以自有資金支應，通常可能以自備款搭配銀行融資完成，例如30%自有資金、70%融資，若企業擔保品不足，融資條件就會受限，政府透過信用保證可讓企業更容易取得貸款，甚至因風險下降而爭取較佳利率。
至於信保是否透過公股銀行承作，龔明鑫指出不一定，企業可向其慣用的民間銀行或其他往來銀行申請，政府提供的是信用保證，但每一案都會審查，若投資計畫不可行，就不可能獲得支持。
駁斥半導體「去台化」，估2030年先進製程台灣占比仍達85%
對於美國商務部長盧特尼克指出，目標要把四成台灣半導體供應鏈移往美國之說法，龔明鑫坦言「不曉得他怎麼算的」。
他指出，依照經濟部現行估算，聚焦5奈米以下先進製程，規劃到2030年台灣約占85%、美國約15%；到2036年約為80對20的大致比例。
他表示，美方若把美國本土投資及其他國家在美設廠一併計入，例如Intel、三星、SK海力士、美光等，也可能因此拉高其所稱比例。
龔明鑫並強調，這波台美合作與企業全球布局將強化供應鏈韌性，台灣在高階半導體生產仍是全球效率最高的核心，重心仍將維持在台灣，但因應市場與訂單需求，適度赴美布局也屬正常；此外，除半導體外，目前企業自主投資方向亦包含AI伺服器與能源相關投資。
