馬年未到，力積電（6770）董事長黃崇仁做了一筆好買賣，全球記憶體大廠美光科技（Micron，Nasdaq: MU）今（17）日宣布，已與力積電簽署獨家意向書（LOI），將以18億美元現金收購力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，並同步啟動雙方在DRAM晶圓後段組裝製程與先進封裝的長期合作。以匯率1美元兌新台幣31.6元估算，18億美元（約合新台幣5,688億元），這不僅是美光在台灣擴產的重要一步，也讓力積電得以在出售資產、改善財務體質的同時，轉向更高附加價值的AI供應鏈環節。
美光指出，本次收購標的包含一座既有300mm（12吋）晶圓廠無塵室，面積約30萬平方英尺（約2.8萬平方公尺），可望補強美光的產能布局，以因應全球對記憶體解決方案日益增長的需求。更關鍵的是，這份意向書也確立了雙方在美光DRAM晶圓後段組裝製程（post-wafer assembly processing）的長期合作關係，並將協助力積電精進其既有利基型DRAM產品線。
美光斥資18億美元，收購力積電的P5晶圓廠
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia直言，這是一筆「策略性」收購，背後意圖是以既有前段製程無塵室，直接銜接美光目前在台灣的營運節奏。他表示：「此次策略性收購現有前段製程無塵室，將與美光目前在台灣的營運互補，使我們提升產能，在需求持續超越供給的市場中更好地服務客戶。銅鑼廠區與美光台中廠區相鄰，也將促進我們在台灣營運的整體綜效。」在AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）帶動的浪潮下，業界普遍關注的是「產能何時真正開出來」，美光也把答案寫進了時程表。
依美光說法，本案預計於2026年曆年第二季完成，但仍須完成協議簽署並取得必要監管核准。交易完成後，美光將取得力積電銅鑼P5廠的所有權，並規劃分階段導入設備、逐步提升DRAM產能；力積電則將在特定期間內轉移銅鑼的營運。美光預期，收購案將自2027年下半年起，為其DRAM晶圓產能帶來「顯著貢獻」。美光並強調，這項布局將與其持續推動的全球擴產計畫相輔相成，展現為滿足客戶長期需求而積極投資的決心。
對力積電而言，這筆交易的意義不只在於售廠現金入袋，更在於把公司定位從「成熟製程與部分記憶體製程」往「AI相關高附加價值晶圓代工與先進封裝」加速推進。力積電在新聞稿中指出，雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術；力積電則希望藉由此次合作，趁全球記憶體景氣翻揚之際，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型躋身AI供應鏈的重要環節。
美光也將協助力積電，精進現有DRAM技術
力積電董事長黃崇仁將這次合作形容為「雙贏的支點」。他表示，AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，而能快速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作的關鍵落點；出售銅鑼廠一方面可改善力積電財務體質，力積電也可望在通過美光認證後，被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時與美光合作在新竹P3廠精進既有利基型DRAM製程，進一步優化營運體質。
面向下一階段的產品與產能配置，黃崇仁也把力積電的轉型藍圖攤開來談：未來將瞄準AI供應鏈，重組原有三座12吋、二座8吋晶圓廠的生產資源，專注於AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層（Interposer）、矽電容（IPD）、電源管理IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非AI相關業務，以優化產品組合、提升長期獲利能力。
力積電：確保生產不中斷及不影響FAB IP業務
為了讓交易與後續產線調整「不中斷」，力積電也補上執行細節。力積電總經理朱憲國表示，公司將在「確保生產不中斷及不影響FAB IP業務」的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區；同時在汰換新竹廠區老舊設備的過程中，逐步淘汰低毛利產品，降低對成熟製程代工業務的依賴，強化整體營運體質。
黃崇仁最後把視角拉回產業層次，強調力積電與美光合作可望提升國內記憶體技術水平與供應鏈完整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，並在AI應用成為科技競爭核心的趨勢下，進一步鞏固台灣的競爭優勢。不過力積電也提醒，後續具體合作內容仍需依正式契約條款而定；在雙方正式簽約並經相關法規核准後，這項售廠交易計畫預計於2026年第二季完成。
