台灣與美國關稅談判於2026年1月15日（美東時間）正式達成協議，台灣成功爭取到對等關稅調降至15%且不疊加MFN（最惠國待遇），並且成為全球第一個針對美國232條款（國家安全關稅）取得相對完整且MFN的國家。雙方同時簽署投資合作備忘錄（MOU），擴大供應鏈與AI戰略合作。
在身為美國第6大貿易逆差國的艱難條件下，台灣完成這次協議，學界與產業界普遍給予正面評價，認為有助減緩去年以來關稅衝擊，並強化台美高科技夥伴關係。
學界與產業界普遍給予正面評價
綜觀台美關稅優惠有6大重點：
1. 對等關稅：從原本較高稅率降至15%，且不疊加原有MFN稅率，與日本、南韓、歐盟等主要盟友齊平，獲得美國逆差國中的「最優惠盟國待遇」。
2. 232條款最優惠待遇（全球第一例）：適用於半導體及半導體衍生品、汽車零組件、木材等產品。
3. 未來若美國對半導體課徵232關稅，赴美投資設廠的台灣企業可在建廠期間免關稅進口2.5倍預計產能的晶圓（例如建100萬片產能，可免稅進口250萬片）。
4. 超額部分適用優惠稅率（15%或更低，若未來稅率低於15%則從其低）。
5. 完成設廠後，仍可免稅進口1.5倍新產能的產品。
6. 同時涵蓋原物料、設備、零組件等豁免。
國人關注的焦點是，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，美國目標是將台灣半導體產能的40%轉移至美國本土，以達成晶片自給率的國安目標。
行政院副院長鄭麗君強調，40%是美國本土自給率目標，而非台灣總產能外移；台灣以「台灣模式」參與，共同振興AI產業，支持台灣高科技產業國際擴張，而非產業掏空。近年來，台灣半導體總產值持續成長（2023年4.3兆元 → 2024年5.3兆元 → 2025年6.5兆元），證明國際布局有助產業壯大。
不同於日韓，我國採「台灣模式」
同時，我們也關注「台灣模式」投資合作與日韓存在差異。台灣採取企業自主 + 政府信用保證的「台灣模式」，遵循「根留台灣、布局全球」戰略。
• 企業自主投資：台灣企業基於市場與客戶需求，自主規劃投資美國2500億美元，涵蓋半導體、AI應用、電子製造服務（EMS）、能源及其他產業。
• 政府信用保證：提供最高2500億美元的企業授信額度，由金融機構放款，投資半導體及ICT供應鏈等領域。政府不直接出資，而是用信用保證降低企業融資成本與風險。相較之下，日韓模式更受美方主導與分潤要求。
• 日本：承諾投資5500億美元，投資項目由美國「投資委員會」推薦、總統決定；美國與日本平分項目利潤。
• 南韓：承諾投資3500億美元（其中1500億用於美國造船業），項目由美國挑選；本金利息回收前收益兩國對分，之後90%歸美國；若韓企延遲或拒絕項目，將面臨關稅懲罰。
台灣模式優勢在於企業擁有較大自主權、投資彈性高，政府角色聚焦金融支持與環境協調，避免直接出資或利潤分潤壓力。
台美貿易協議對產業有何影響？
• 半導體與高科技：最直接受惠，關稅衝擊大幅減緩，赴美投資企業獲豁免與優惠配額。
• 傳統產業（工具機、手工具、水五金、汽車零配件、機械）：與日韓、歐洲站上同一起跑線，競爭力提升；鋼鐵業高稅率也可望在對等調降下回穩。
• 農漁花卉：蘭花等仍需開拓新市場，台灣鯛看好輸美成長。
• 整體評估：可減緩去年4月關稅衝擊約8成，產業立足點拉齊，工商界多肯定成果（如商總、台積電、水五金業者）。
未來數周，台美將簽署完整「對等貿易協議」，涵蓋關稅、非關稅障礙、市場開放（如美製汽車關稅議題）、數位貿易、農業、勞動、環境等，比先前「台美21世紀貿易倡議」範圍更廣。政府承諾以糧食安全、國安原則磋商，並送立法院審議、公布完整影響評估。
總結來看，這次協議不只緩解關稅壓力，更象徵台灣在全球供應鏈中的關鍵地位，透過「台灣模式」實現互利合作，讓高科技產業根留台灣、布局全球，朝野支持將有助台灣大步向前。
