法說會》日月光Q4獲利年增 58% 創 12 季高峰 2025EPS達9.37元 今年靠先進封測翻倍

半導體

封測龍頭日月光(3711)5日下午舉行法說會,由營運長吳田玉、財務長董宏思主持,公布2025 年第四季合併營收達 1,779.15 億元,季增 5.5%、年增 9.6%,表現遠優於原先預期的 1% 至 2% 增長,寫下單季歷史次高紀錄。獲利表現更為驚人,第四季稅後淨利年成長高達 58%,基本每股盈餘(EPS)來到 3.37 元。

在獲利方面,第四季合併毛利率升至 19.5%,季增 2.4 個百分點,創下 13 季新高。營運長吳田玉指出,2025 全年營收年成長 8.4%,達 6,453.88 億元。其中,核心的封測(ATM)事業在先進封裝與測試業務的強力驅動下,2025年度成長高達 23%,帶動全年 EPS 穩站 9.37 元。

先進封裝噴發,2026 年營收目標 32 億美元

法說會的焦點集中在先進封裝的驚人成長。吳田玉透露,2025 年先進封裝服務營收已達 16 億美元,占整體封測營收比重從前一年2024年的 6% 翻倍成長至 13%。

展望 2026 年,吳田玉直言營收上升趨勢將延續,且動能更趨強勁。他預期 2026 年先進封裝測試營收將再度「翻倍」,目標設定在 32 億美元,其中 75% 來自封裝、25% 來自測試。吳田玉強調,這股動能取自先進製程的演進與 AI 趨勢的擴大,整體封測營收表現將優於邏輯半導體市場的平均水準。

為支撐這項翻倍計畫,日月光 2025 年在資本支出上毫不手軟。機器設備投資達 34 億美元,加上廠房、設施及自動化投資 21 億美元,合計投入超過 55 億美元。這筆資金主要鎖定先進封裝與測試業務,其中測試業務在 2025 年因一站式解決方案(Turnkey)與先進封測整合,營收年成長率高達 36%,成為獲利的另一具引擎。

投資先進封裝服務和測試,資本支出34 億美元

在應用領域分布上,通訊營收仍佔大宗(約 45%),電腦占比 25%,而車用、消費電子及其他領域則佔約 30%。吳田玉觀察到,除了 AI 超大型雲端業者的帶動外,包含 IoT、車用在內的主流業務已經回溫,預計 2026 年的復甦力道會比去年更好。

吳田玉指出,由超大型雲端業者與資料中心發展所帶動的AI超級循環仍在持續,今年的復甦力道會比去年更好,尤其在主流業務,也就是IoT、車用以及一般應用上。另在實體應用層面,尤其是邊緣應用,也有大量活動正在發生,實際出貨量將在未來兩年逐漸顯現,這也是目前正在觀察的重點。

隨著 AI 超級週期從資料中心走向實體應用層面,日月光憑藉著在先進封裝、高階測試以及與全球一線客戶(Top 10 客戶占比 58%)的緊密合作,已在 2026 年的半導體競賽中搶佔最有利的制高點。

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