近期《紐約時報》與多家外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份備受矚目的協議核心在於，美方擬將對台關稅從目前的暫時性20%+N調降至15%(是否+N部分同步刪除仍待公布)，使其與日、韓等亞洲盟友享有同等待遇；而作為交換，台積電預計將在亞利桑那州額外增建至少5座半導體設施，這項變動不僅是企業投資規模的擴大，更是地緣政治與全球半導體版圖的一場結構性地震。
關稅協議牽動台美布局，台積電赴美擴建五座新廠
從產業分工的角度來看，台積電在美興建五座新廠，代表著亞利桑那州將從單純的海外據點正式升格為與台灣並行的第二全球核心，這五座新設施預期將聚焦於2奈米及後續A16埃米級製程，甚至可能納入美方高度追求的先進封裝產線(如CoWoS/SoIC/CoPos），實現從晶圓代工到後段封測的在地垂直整合。這將使美系AI客戶如Nvidia、Apple、AMD、Qualcomm、Intel、Broadcom等重量級客戶獲得更具韌性的供應鏈保護，但也對台積電的營運利潤形成巨大挑戰。儘管關稅降低5個百分點對台灣傳產與電子模組出口有直接幫助，但台積電卻必須承擔高昂的美國營運成本與龐大折舊費用，這也讓市場高度關注其長期毛利率目標是否會因此受挫。
對於台灣半導體產業而言，這場交易象徵著矽盾策略的正向轉型與風險共存，也就是過去台灣憑藉先進製程的唯一性作為安全籌碼，未來則轉向與美國利益高度綑綁的共享韌性。外界憂心先進產能的外移會削弱台灣競爭力，但從正面角度看，這也將迫使台灣本土產能加速向下一個世代邁進，以維持與美廠之間的技術代差。同時，這波投資也將帶動台灣半導體供應鏈(如設備、材料廠)掀起大規模赴美潮，形成一個以台積電為核心的北美半導體生態系，進而重塑全球半導體流向的新秩序。
亞利桑那州升格第二核心，先進製程與封裝在地整合
倘若最終這項協議若正式生效，全球半導體版圖將從高度集中東亞轉向美台雙核心發展，其中美國透過制度化手段成功將先進產能移回本土，達成其供應鏈安全的戰略目標；而台積電則在獲取地緣政治安全與稅收優惠的同時，步入管理全球多中心產能的新階段。這不僅是貿易稅率的調整，更反映半導體已從純粹的商業競爭，徹底演變為全球大國博弈下最關鍵的戰略防禦物。
事實上2026年台積電資本支出創下新高紀錄，這筆天價預算的定調，不僅將測試台積電維持毛利率防線的韌性，更將直接勾勒出2026年全球半導體供應鏈的獲利輪廓。面對市場對於美國加碼投資所帶來的財務疑慮，預期台積電將以嚴謹的資本密度監控作為溝通主軸，特別是針對美國廠高昂的折舊與營運成本，台積電料將重申其全球定價策略，透過讓客戶分擔成本溢價，結合政府補助，全力守住長期毛利率的目標。
台積電獲利將階梯式增加，今年2奈米量產
在獲利展望方面，2026 年預計將成為台積電的獲利階梯爬升年，主要是隨著 2 奈米正式進入量產高峰，且投片規模預計達到3奈米同期的1.5倍，市場木面預估台積電2026年營收年增率將挑戰25%以上，同時台積電正從年賺五、六個股本的階段，正式跨入年賺近十個股本的新里程碑。即便大舉投入的資本支出折舊壓力巨大，但若能順利藉由報價提升的轉嫁，成本將可部分實質抵銷美國廠初期的毛利稀釋效應，為獲利提供強大緩衝。
事實上，這股高額支出風潮也將帶動台灣半導體設備商開啟一場美西拓荒潮，意即隨著亞利桑那州Gigafab聚落成形，法說會釋出對次世代技術(如背面供電、先進封裝)的強勁設備需求，此將促使漢唐、帆宣、萬潤、弘塑等供應鏈成員，從傳統的接單模式轉向在美建立落地服務。對這些業者而言，雖然赴美初期需面對學習曲線與高人事成本，但隨台積電美國產能占比爬升，這將轉化為長期且穩定的維護收入，推動供應鏈從本土冠軍轉型為具備全球化營運能力的服務商。
台灣單一核心，走向台美雙核心的戰略質變
整體來說，台積電擴大在美興建五座廠，象徵其從台灣單一核心走向台美雙核心的戰略質變，這對台灣及全球半導體產業版圖影響深遠，不僅是技術的跨洲延伸，更是美國重塑本土晶片自主權的關鍵里程碑，而這場交易對台灣是以產能換安全的現實抉擇，對於全球則是供應鏈穩定與成本通膨之間的一次結構性平衡。此舉雖利在透過利益深度綑綁強化台美同盟韌性，並利用關稅減免提升台灣傳產與電子產品在美的價格競爭力，同時協助台積電就近服務美系AI巨頭。然而，弊端則在於美國廠高昂的建置與人力成本，面臨跨國管理與產能調度的新試煉，恐顯著侵蝕台積電長期毛利率，並引發先進製程產能外移導致矽盾變薄的國安憂慮。
