工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的12 吋晶圓研發試產線的「先進半導體研發基地」，10日在工研院區舉行動土典禮，行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、工研院院長張培仁，新竹縣縣長楊文科、民進黨立院總召柯建銘都慎重出席，這個實驗基地預計2027年完工啟用。
晶創計畫支持，工研院打造全新12吋實驗晶圓廠
卓榮泰致詞時說，半導體是台灣連結世界的重要樞紐，也是總統賴清德「AI新十大建設」與五大信賴產業的核心。
卓榮泰還說，政府推動台灣由「半導體製造大國」邁向「AI智慧島」，其中「先進半導體研發基地」是國家戰略不可或缺的一環；政府也將作為產業最強後盾，透過該基地強化研發能量，讓「Made in Taiwan」晶片持續成為全球供應鏈中最值得信賴的品牌。
這做12吋、20-28奈米為主的「先進半導體研發基地」耗資37億元，卓榮泰致詞時也提到，特別感謝台積電捐贈3部12吋晶圓廠的高階半導體製程設備，以及台積電、聯發科提供工研院在新建12吋晶圓廠的許多協助跟指導。據了解，台積電捐了三台光刻機。
台積電捐3台光刻機，工研院12吋廠前進到20奈米
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，過去工研院的實驗晶圓廠在30年前設立，為8吋晶圓廠，市場技術進步神速，工研院研發出8吋技術給業者，業者還要自轉到12吋的技術，拖延產品落地時間，因此國發會、國科會晶創計畫支持下，工研院興建一座全新設備的12吋實驗晶圓廠。
「原來8吋廠技術大概是200奈米，12吋蓋好後就進階到20奈米，就能精進過去8吋廠做不到的技術，像量子電腦、矽光子、3D架構與下世代記憶體試驗，對產業會有很大的幫助。」張世杰說。
半導體設備材料廠，也可以當作試驗場域
經濟部長龔明鑫也說，「很多的中小型IC設計業者，他們有特殊的少量多樣的功能晶片，需要有投片的機會。工研院8吋廠已經舊了，我們應該要有一個新的12吋廠，才能達到這樣的功能。」
他強調，因為正常的半導體廠因為產能的關係，都不可能讓中小型IC設計（公司）、比較利基型的IC來投片，因為它沒有空間讓你做這樣的事情，可能政府要來做這樣的事情。
經濟部表示，基地未來將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」與「設備材料在地化驗證」三項服務，盼能有效降低中小型 IC 設計公司與新創團隊的驗證門檻，協助技術跨越從「實驗室」走向「市場」的最後一哩路，同時超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，強化台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
