Rapidus是日本數一數二的本土晶片製造商，如今規劃2nm（2奈米）製程的生產目標提升到新高度，致力在2027年前實現2奈米邏輯晶片的量產，並力爭在2028年達到可觀的產能，以重振日本半導體產業。
Rapidus大躍進至先進製程
Rapidus計畫，2027年2奈米晶片產能達到每分鐘6000片，次年產量將增加4倍，將達到每分鐘2.5萬片的產能，《日經新聞》近期報導也批露，Rapidus規劃於2029年開始生產1.4nm晶片，使該公司成為日本最具雄心壯志的晶片製造廠。
南韓媒體《首爾經濟日報》與科技新聞媒體《Wccftech》報導，日本半導體產業迎接30年來最強勁的復甦氣象，在美國和台灣台積電的支持下，日本正試圖趕上南韓。
日本2月8日大選前三天，5日，台積電董事長魏哲家在東京會見了首相高市早苗，公布重大喜訊，台積電熊本2廠從6-12奈米升級為3奈米。
2027年日本代工廠將投產2、3奈米
台積電熊本二廠將於2027年年底竣工，屆時將投產3奈米晶片。明年日本晶片國家隊Rapidus則是規畫投產2奈米晶片，日本晶片業將迎來雙喜臨門。
在高市早苗首相率領自民黨贏得眾議院大選的壓倒性勝利後，日本半導體產業的重建進程加快，主要得益於巨額預算和政府主導的晶片研發計畫。政府計畫跨越8代技術，推動Rapidus晶圓代工技術從目前的40nm國產晶片產能躍升至2027年的2nm。
Rapidus計劃在2028年開始全面量產先進晶片，產能將達到每分鐘25,000片，這無疑是一項令人矚目的成就。
Rapidus堪稱日本晶片國家隊，該公司獲東京政府資金、豐田和索尼（Sony）等日本大型企業的資助，最初於2025年4月在北海道千歲市啟動晶圓廠試產。其主要合作夥伴包括美國科技公司IBM，IBM為Rapidus提供技術支援，目標市場是人工智慧（AI）和高效能應用。
日本政府已對Rapidus投資181億美元
日本已為此投入巨資。東京政府對Rapidus的投資已達到2.9兆日圓（約181億美元）。如果將更廣泛的半導體和AI項目納入考量，到2030年，日本政府的支出將增加至10兆日圓（約625億美元）。高市早苗政府計劃利用這些資金作為種子資金，吸引總計50兆日圓（約3,125億美元）的公私合營投資。
由此可見，晶片製造商Rapidus係由日本政府主導，被視為日本重返全球半導體戰略版圖的重要布局，試圖挑戰台積電（TSMC）的晶圓代工龍頭地位。
Rapidus多年來致力於先進半導體研發，該公司最近宣布將於今年向客戶提供PDK套件，這象徵該公司取得突破性進展。這家晶圓代工廠直接進入2nm工藝競賽可謂大膽之舉，鑑於先進晶片節點的需求已達到前所未有的水準，Rapidus很可能很快在業內佔據一席之地。
製程設計套件（Process design kit，簡稱PDK）是一組在半導體產業中使用的檔案，用於為用於設計積體電路的設計工具建模製造製程。
