工研院董事長吳政忠:未來軟、硬體與AI整合發展 法人應跨界合作

產業脈動

工研院3日發布中長程技術策略與藍圖,強調以「攜手創新」為核心,攜手17個研發法人籌組法人匯智聯盟、與33所南部大專院校學研合作,與發展系統整合,凝聚各界專才與研發能量,如同聯合艦隊,布局臺灣產業所需的中長程技術,如AI、機器人、無人載具等未來產業趨勢,共同壯大臺灣產業及中小企業競爭力,進而深耕臺灣,布局全球。

工研院董事長吳政忠指出,工研院辦隨著台灣產業成長,台灣半導體成功,工研院扮演關鍵的角色,在2017年,星鏈僅40顆衛星,現在9000顆。還有2016、17年算人工智慧元年,到了2024年是生成式AI的天下,大語言模型帶來的驚艷。未來的10年,將有點像1980、1990年風起雲湧的時代,像當年ICT產業的筆電、手機誕生與蓬勃發展,不過這一波的運作會和以前不太一樣,大語言模型、AI資料中心等都是國家級的投資。

當年ICT蓬勃發展,未來生城式AI獨領風騷

吳政忠說,全球面對生成式AI快速演進與國際科技競逐加劇之際,未來20年將成為新一波創新的關鍵期。工研院已布局中長程技術策略與藍圖,掌握關鍵技術,擴大半導體優勢,並運用科研實力,協助臺灣產業擴展全球市場,例如促進臺美無人機供應鏈合作,推動臺灣成為美國本土以外首個可協助Green UAS認證國家,以及加速稀土技術產業化,藉自主研發及試量產線建置,兼顧國內自給率滿足以及臺美合作,以創新引領下一波產業成長。

圖前排左起為工研院機械所所長張禎元、工研院副院長李宗銘、工研院院長張培仁、工研院董事長吳政忠、工研院副院長胡竹生、工研院電光所所長張世杰、工研院材化所所長邱國展;圖後排左起為工研院企研處副處長胡紀平、工研院無人所所長彭文陽、工研院生醫所所長莊曜宇、工研院綠能所所長劉志文、工研院產科國際所所長紀昭吟、工研院資通所副所長蔣村杰、工研院行銷傳播處處長楊桂華。(圖片來源/工研院提供)

他提到,工研院有光電所、資通所、材料所等六個中心,中分院、南分院等橫跨資通電子、生醫領域,面對下一波發展,未來跨所、跨中心合作,這是工研院最大價值。

吳政忠表示,「我們系統工程人才必須要接受,也就是說,我們研發的目的,必須要先知道市場在哪裡,從需求這邊反過來看看,我們工研院這麼多的研究單位怎麼去整合協作。」

各個部門協作,17個研發法人打造「法人匯智聯盟」

他強調「如果是單一的研究所、中心去做,impact效果比較有限,如果合起來的話,應該在全世界的研究單位蠻獨特的,也是未來必須要走,不只是工研院跨單位來協作,台灣各個部門要有這個思維,台灣未來蠻關鍵的,有很多挑戰,但是呢機會非常多大家一起來努力。」

工研院院長張培仁進一步表示,工研院以「凝聚專才、深耕臺灣、布局全球」為三大策略方向,並以「凝聚專才」作為關鍵動能,從三方向推進。第一是「法人協作」,預計串聯17個研發法人打造「法人匯智聯盟」共同服務全國中小企業,透過合作,整合法人研發服務能量與資源共享,直接對接企業需求,強化產業創新能力與競爭力。第二是「學研鏈結」,

經由「大南方學研整合共育計畫」已與南部33所大學合作,從人才培育、主題研發到場域驗證,建立一套由學術研究銜接至產業應用的創新生態鏈,縮短產學距離,為產業注入活水。第三是已成立「產業競爭力輔導團」,攜手研發法人,目標服務全臺15萬家中小企業導入AI與數位轉型,提升跨產業競爭力。
 

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