南韓《朝鮮日報》報導，世界首富馬斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉旗下的晶片製造項目「Terafab Project」將於7天後啟動建設工程，換言之，這項耗資數十億美元的最新登月計畫將周六（3月21日）正式啟動。
馬斯克的晶圓廠建造計畫並非誇誇其談
電動汽車製造巨頭特斯拉的執行長馬斯克將啟動Terafab大型晶圓廠建設，轉向自主研發的晶片生產，用於自主生產自動駕駛和人工智慧（AI）科技的需求。
美國當地時間3月14日，「Terafab Project將於7天後啟動。」馬斯克在Xbox One X的一篇貼文寫道。
他並未透露該項目的任何細節，但是他先前的言論表明，這確實是一個長期的半導體生產工程，主要是為了確保旗下電動車商特斯拉、太空科技公司SpaceX和xAI，能夠獲得充足的AI加速器供應。
美國科技新聞網站《Tom's Hardware》的報導回顧，去年秋天，馬斯克曾多次抱怨現有代工廠無法滿足其公司對高性能AI處理器的需求，並首次提出建立自有晶片製造企業的想法。顯然，這並非誇誇其談，而是對一項長期計畫的正式宣布。如今，該計畫已確定啟動日期：2026年3月21日。
目前，特斯拉正在開發自主設計的AI半導體，但是，該公司將晶片生產委託給南韓三星電子和台灣台積電（TSMC）等外部晶圓代工廠商，而不是透過自建晶圓廠直接生產。
分析師認為，特斯拉執行長馬斯克力推Terafab項目，源自於他認為隨著人工智慧晶片需求的成長，僅僅依賴外部供應鏈將面臨挑戰。
特斯拉強調，在自動駕駛技術、人形機器人「擎天柱」（Optimus）以及人工智慧基礎設施不斷擴展的背景下，供應鏈多元化對於確保晶片採購的順暢至關重要。路透報導，馬斯克認為，僅靠外部供應鏈難以滿足未來所需的晶片數量。
特斯拉Terafab希望3-4年內消除供應瓶頸
2026年1月份，在特斯拉財報發布會上，馬斯克曾表示：「特斯拉Terafab對於在未來3-4年內消除半導體供應瓶頸至關重要。」他指的是一座覆蓋邏輯、記憶體和封裝的大型美國生產設施。他特別強調，記憶體半導體可能比人工智慧系統半導體成為更大的瓶頸。
當時，馬斯克也曾在自家社群媒體X發文，發下豪語，公佈新AI處理器發布路線圖，預計每9個月發布一款新的AI晶片，超越輝達和超微的一年一度發布頻率，馬斯克計劃打造全球最高產量晶片。
這位世界首富指出：「我們的AI5晶片設計已接近完成，AI6也處於早期階段，但未來還會有AI7、AI8和AI9，目標是9個月的設計週期。加入我們，共同打造我預測迄今為止全球產量最高的AI晶片！」
輝達通常以年度發布頻率推出AI GPU，這使該公司始終領先所有競爭對手。超微（AMD）投入巨資以保持競爭力，因此也以年度頻率推出新的AI加速器。顯然，馬斯克希望特斯拉能夠更快發展，每九個月發布一款新的AI處理器，最終趕上AMD，進而趕上市場領導者輝達。即使馬斯克的計劃似乎存在一些限制，但他似乎正在積極尋求解決方案。
