在全球人工智慧（AI）浪潮的強力推升下，半導體產業正迎來史上最迅猛的成長週期。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布首次「SEMI年度會員問卷調查」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，受惠於AI晶片需求超預期爆發，全球半導體產值預計將提前至2026年突破1兆美元大關，較原先業界預測足足提前了四年。
AI從基礎建設邁向應用爆發：2030年後推論市場佔比過半
曹世綸於報告中分析，半導體行業每10年就有一個重要應用帶動成長，從PC、手機到電動車，而未來10年最強勁的驅動因子無疑是AI。他引用輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的「五層蛋糕理論」指出，目前的投資仍高度集中於底層的能源、晶片及基礎建設階段。
「我們正處於AI基礎建設的早期年代，」曹世綸精準點出市場結構的轉變。根據調查與分析，目前的AI投資多集中在訓練（Training）模型，但預計2030年後，將有六成以上的應用轉向推論（Inference）。這意味著AI將從雲端資料中心大規模擴散至邊緣裝置（EdgeDevices），成為整體半導體產值在2035年衝破2兆美元的核心引擎。
台灣供應鏈扮演關鍵角色：從製造強項延伸至系統整合
面對這場「兆元賽局」，台灣憑藉先進製程與研發實力，依然穩坐全球供應鏈的核心。曹世綸強調，儘管全球在地化生產需求提升，但先進研發與製造仍會根留台灣，台灣廠商若能善用全球資源（如人力與綠能），將能更完美地掌握國際市場需求。
此外，調查顯示產業界對於「跨領域人才」與「系統整合」的需求急劇攀升。有42%的受訪者認為系統整合是未來台灣企業發展的關鍵方向。曹世綸認為，台灣一向擅長將單一技術做到極致，但在AI時代，如何從中端應用回溯至整個產業鏈的垂直整合，將是台灣能否持續領先的關鍵。
