特斯拉執行長馬斯克為了滿足自家企業晶片需求，準備打造超級半導體代工廠Terafab，英特爾已經決定共襄盛舉，提供必要的技術予以協助。
英特爾（Intel）在社群媒體「X」平台發文表示，在該公司晶片設計、製造和封裝技術的輔助下，Terafab將加速達成每年生產1兆瓦（terawatt）運算能力的目標。
英特爾執行長陳立武也發文稱讚馬斯克（Elon Musk）對於重塑整個產業有卓越的貢獻，他認為這正是當前半導體製造業所需要的，Terafab可望顛覆未來晶片、記憶體和封裝製造方式。
馬斯克3月表示，旗下的火箭公司SpacX和特斯拉（Tesla）將在德州奧斯汀建造兩座先進半導體製造廠，投資額至少200億美元，其中一座提供電動車和機器人事業所需晶片，另一座則生產太空人工智慧（AI）資料中心晶片。
利用英特爾現成技術，Terafab的未來不是夢？
網站Knowledge Hub Media分析認為，英特爾的力挺可讓Terafab從一個大膽且未經證實的「登月計劃」，轉變為一個更具可行性的目標。
一般而言若要從零開始建造一座尖端晶片製造廠極其困難，根據美國科技新聞媒體Tom's Hardware分析，一座現代化的2奈米晶片製造廠的建造成本約為 250 億至 350 億美元，這還不包括無塵室系統功能測試、EUV光刻設備採購和人才招聘等極其複雜的環節。
馬斯克提出的構想，是目前世界尚不存在的大規模製造能力，最終所需資金可能高達數兆美元。但英特爾的參與為此計畫增添一層務實的色彩。
Terafab 無需從零開始，而是可以利用英特爾現成技術，也就是數十年來累積的成熟製造程序和經驗。英特爾憑藉其現有的代工基礎設施和技術團隊，可以幫助彌合Terafab架構願景與實際大規模生產晶片之間的差距。
專家認為，無論Terafab最終能否實現最宏偉的目標，它都凸顯著產業正在發生更廣泛的轉變，完全依賴少數幾家代工廠的時代，可能正在被一種新模式所取代，在這種模式下，AI晶片的最大用戶將直接掌控其晶片供應。
英特爾力求重振雄風，與Tesla合作將是關鍵？
對英特爾而言，晶圓代工業務一直在尋求重要的合作關係，以證明有能力與台積電和三星競爭，並向世界展示其具備尖端製造能力，Terafab提供了這樣的機會， 對雙方而言，這次合作滿足了彼此的關鍵需求。
《路透社》（Reuters）報導，對於在AI競賽中落後對手的英特爾而言，在不斷轉型的努力下，再加上現在宣布與Terafab合作，將可望提振投資人信心。
接掌英特爾執行長1年多的陳立武正積極推動重建計畫，包括裁員和出售資產，以求改善公司財務狀況。美國政府和輝達（NVIDIA）同時也從旁協助，提供數十億美元的資金投資，美國政府目前是英特爾最大股東。
英特爾「改頭換面」策略的另一個焦點是晶圓代工業務，不過目前尚看不見成果，2025年代工業務營收178億美元，僅成長3%，寫下103.2億美元的鉅額營業虧損，主要是受到18A晶片量產成本的拖累。儘管如此，英特爾仍將致力於18A製造技術，該公司不久前宣布，去年晶片已經應用於自家產品，未來不排除供貨給客戶。
分析師估計，英特爾代工業務每年可增數十億美元收入
美國投資銀行D.A. Davidson分析師Gil Luria表示，英特爾需要證明它能支援重要客戶和其計畫，與特斯拉合作便是如此，他認為這將是英特爾重振過程中重要的一步。
另有分析師預估，英特爾加入Terafab計畫後，代工業務每年可增加額外的數十億美元外部收入，並證明其18A製程與台積電、三星電子（Samsung Electronics）類似技術競爭的可行性。
