針對特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提出的「TeraFab」自建晶圓廠計畫，台積電董事長魏哲家於4月16日的法說會上指出，蓋一座新晶圓廠需要2-3年，產能爬坡與良率提升還需要1-2年，整體週期長且為高度資本密集，強調晶圓代工「沒有捷徑」。
他指出特斯拉與英特爾（Intel）都是台積電的客戶，台積電會持續爭取業務，但也強調台積電在技術領先與客戶服務上的無可取代性，「也不會低估任何對手」。
即使魏哲家強調先進晶片製造，沒有捷徑，馬斯克仍不改雄心壯志，根據最新徵才資訊，特斯拉正在台灣招聘半導體工程師，直接點名CoWoS、2奈米晶片人才。
《Finimize》與《路透》等英國媒體報導，特斯拉正在台灣招募半導體工程師，為計畫建造的垂直整合型人工智慧（AI）晶圓廠Terafab做準備，希望掌控更多用於機器人和資料中心的AI晶片製造環節。
特斯拉同時從三星與台積電採購AI晶片
這項長期建設計畫與該公司近期策略相吻合，即同時從三星電子和台積電採購先進AI晶片。執行長馬斯克確認，下一代AI5晶片的設計已經完成，並將由這兩家晶圓代工廠共同生產；未來的AI6晶片也計劃委託給三星德州的2奈米晶圓廠和台積電亞利桑那州的2奈米晶圓廠生產。
這些舉措凸顯特斯拉在晶片業界整體產能受限的情況下，積極尋求先進半導體產能，以支持其自動駕駛和機器人技術發展。
路透查閱的特斯拉官網招募資料顯示，該公司的Terafab專案在台灣招募9名工程師。Terafab的招募資訊描述一個垂直整合的架構，涵蓋邏輯、記憶體、封裝、測試和光罩製程經驗，與其說是典型的內部設計團隊，不如說更像一個小型代工廠。
其中一些職位特別要求具備7奈米以下製程的製造經驗，並熟悉2奈米技術。由此可見，特斯拉的目標是獲得先進晶片製造技術的台灣人才，而台灣的半導體生態系在先進製造工藝擁有深厚的實力，這要歸功於台積電等業界領導者。
特斯拉徵求嫻熟先進封裝工藝的工程師
徵才訊息也提到，其中一個工程師職缺還要求熟悉先進的封裝工藝，例如CoWoS和SoIC，這些技術均由台積電（TSMC）率先開發，是連接AI處理器和高頻寬記憶體（HBM）的關鍵。之所以關注這些技術，是因為AI使得尖端製造和封裝能力變得稀缺，即使是現有廠商也承認沒有捷徑可走：新建晶圓廠需要2-3年時間，之後還要進行繁瑣的良率提升工作。
CoWoS封裝和HBM整合，是目前AI硬體領域最嚴峻的限制因素。如果特斯拉和其他大型買家嘗試自主研發更多能力，投資人會密切關注定價權是否會從少數幾家主導尖端製造和封裝技術的公司手中轉移出去，或者市場需求是否依然強勁，足以讓所有廠商都保持產能滿載。
從更宏觀的角度來看，人才和時間仍然是決定發展速度的關鍵因素。聘請經驗豐富的7奈米以下製程和先進封裝工程師，是縮短學習曲線的一種方法，但是這不能消除學習曲線。更廣泛的趨勢是，AI正促使企業跳出晶片設計本身的局限，轉而關注「誰掌控整個流程，從光罩到良率提升」，無一例外。這可能會在未來幾年重塑科技公司與晶圓代工廠的合作方式，尤其是在專用AI晶片產業。
