在AI運算需求與地緣政治高度交織的關鍵轉折期，全球半導體版圖正迎來新一輪的技術擴產浪潮。超微半導體（AMD）董事長兼執行長蘇姿丰博士昨（21）日宣布超微加碼投資台灣逾百億美元，不僅在技術端協同台積電搶進次世代製程，更在供應鏈端大舉加碼，展開一場著眼於未來四年的產能保衛戰。
超微加碼先進封裝：強攻 100 億美元的戰略防線
針對外界高度關注的供應鏈投資，超微於台灣拋出史詩級的加碼藍圖，宣布共同投資金額將超過 100 億美元。此項龐大的資金布局並非傳統的產線採購，而是深度與台灣生態系夥伴建立「共同投資（Co-invest）」的戰略同盟。
這項策略背後隱含著跨國晶片大廠對建置期（Lead time）的殘酷戰術考量。蘇姿丰坦言：「我們與數個夥伴攜手共同投資，是為了確保產能在2026年下半年，甚至是2027、2028與2029年擴大爬坡時能夠如期就緒。因為這些投資的建置期非常長，夥伴們必須提前確保土地、廠房以及製造產能。」這筆高達百億美元的信任票，具體投資範圍全面涵蓋先進封裝、高複雜度IC載板、測試產能，以及高階伺服器的機架級（Rack-scale）系統整合製造。
在先進封裝的路線選擇上，面對市場產能吃緊的現狀，超微展現出精準的風險分散與管理算盤。蘇姿丰透露，超微目前對台積電的 CoWoS 先進封裝進展與品質感到極度滿意，邏輯核心與後端封裝產能的搭配非常順暢。
為了進一步優化前沿技術的成本結構（Cost point），超微同時積極布局並早期投資 EFB（嵌入式微凸塊）等先進封裝技術。超微強調，未來的產能配置將雙管齊下，完全依據市場與客戶的具體需求動態分配。
2奈米次世代「Venice」CPU 在台啟動量產爬坡
除以後端封裝產能鞏固長期防線，超微在前端晶圓製程的推進亦正式進入深水區。蘇姿丰首度確認，超微最新一代的高效能運算（HPC）晶片——次世代 CPU「Venice」，已經在台灣正式啟動 2 奈米製程技術的量產爬坡（Ramp）。超微藉此明確展現其致力成為全球首批導入 2 奈米 HPC 技術晶片大廠的技術野心。
在談到如何評估半導體供應鏈全球化以及跨國管理文化衝突的疑慮時，蘇姿丰以台積電作為最核心的實例予以回應。她指出，台積電是超微極其關鍵且卓越的策略盟友。即便當初市場存在諸多不信任，認為海外晶圓廠無法達到與台灣本土相同的卓越品質，但現實數據給出了答案。
「我們目前已經在台積電亞利桑那州廠（Arizona Fab）進行投片生產，其表現非常出色（Excellent）。」蘇姿丰表示，這正是因為台灣本土強大的實務經驗與嚴謹的流程得以成功複製與移轉，整個供應鏈在全球化擴展中展現出相互學習、共同扶持的強大韌性。
