全球AI產業熱潮不僅引爆科技硬體需求，更催動台廠供應鏈新一波的海外資本市場布局。國內印刷電路板（PCB）龍頭臻鼎-KY（4958）、IC載板大廠欣興（3037）以及晶圓代工大廠力積電（6770）三大科技廠最近不約而同發布重大訊息，計畫將旗下極具競爭力的中國轉投資子公司推向香港交易所（HKEX）主板上市。
欣興力推蘇州群策轉戰港股H股，陳來助有提意見
IC載板大廠欣興電子於2025年10月28日召開董事會，決議通過獲利金雞母子公司「蘇州群策科技股份有限公司」申請赴香港聯交所主板以H股形式上市。欣興在民國94年就設立蘇州群策，目前資本額65.6億台幣，根據年報去年淨利25.42億台幣。
5月22日董事會中，蘇州群策科技為赴港股掛牌而需出具共六份聲明函等文件案，對此有兩名獨立董事陳來助和李亞菁要求先和律師線上對談再說，董事會後來安排律師說明後全體董事和獨立董事沒有意見一一致通過。
蘇州群策主要從事高階ABF與BT載板、半導體封裝基板的研發與製造，在AI伺服器與高效能運算（HPC）浪潮下，是集團內極具賺錢能力的明星核心。欣興表示，此舉是為借助香港國際化資金平台，強化集團財務靈活性並拓展中國市場，上市後欣興仍將保有控制力，股東權益不受影響。
臻鼎-KY接力，子公司禮鼎啟動赴港掛牌
全球PCB龍頭臻鼎-KY於2026年4月17日召開董事會，正式通過子公司「禮鼎半導體科技（深圳）有限公司」赴香港聯交所主板上市案。禮鼎半導體主要專攻高階IC載板，是臻鼎集團進軍AI高階封裝領域的戰略要角，目前正處於積極擴產與資本投入的衝刺階段。
臻鼎-KY對禮鼎半導體科技（深圳）的持股佔65.9%，但近年是虧損的，臻鼎-KY在重大訊息中強調，禮鼎透過在港獨立上市，可引入國際策略性投資人並充實營運資金，加速IC載板在AI應用領域的產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力並增加歸屬母公司的淨利潤。
力積電轉投資，晶合集成「A+H」獲准可上香港H股
由力積電轉投資持股、已在上海證交所科創板上市的晶圓代工大廠「合肥晶合集成」(688249)，正式收到中國證監會通知獲准到港股上市。2015年力積電前身力晶半導體和合肥市政府合資600億成力「合肥晶合集成」，晶合集成於2026年5月22日發布公告，正式收到中國證監會出具的境外發行上市備案通知書，擬發行不超過2.48億股境外上市H股。
中國新浪網形容，中芯國際、華虹集團與晶合集成作為三家穩居榜單的「中國力量」，被業界並稱為中國晶圓代工的「鐵三角」。
晶合集成目前名列全球第九大、中國第三大晶圓代工廠，專注12吋晶圓代工業務，受惠於面板驅動IC及電源管理IC需求復甦，營運維持穩定獲利。晶合集成自2025年8月開始籌劃赴港，本次募集資金將全面用於22奈米技術平台研發、基於AI技術的智能研發，並計畫在香港設立研發與銷售中心，此番取得備案通知書意味著近期即將在港交所進行上市聆訊，邁向「科創板+港股」雙重上市新里程。
港股科技股的本益比在近年大致落在 15–25 倍區間；而在 2010 年前後兩年（2009–2011），港股給予科技股的本益比普遍偏低，大約在 10–15 倍之間。
