和碩（PEGATRON Corporation，以下簡稱「和碩」），今年連續第二年參加台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。作為Tech Maker，和碩長期專注於研發、設計與製造的整合，協助客戶將創新技術轉化為具備量產與部署能力的產品。隨著 AI 發展由模型訓練進入企業導入與實際場域應用，市場需求已從運算效能延伸至系統整合與長期運行能力。和碩以 AI Tech Maker 為定位，聚焦將運算、連網、感測與產品設計整合為可實際落地的解決方案。
呼應本屆 COMPUTEX「AI Together」主題，和碩展示聚焦四大方向：AI 基礎建設、邊緣與產業 AI、自主系統與實體 AI，以及智慧終端裝置，呈現從雲端到場域的完整布局。
從AI基礎建設出發，全面布局AI Factory與高效能運算
AI 應用進入規模化部署階段，資料中心對運算效能、網路傳輸、散熱設計與系統整合的要求同步提升。和碩此次展出完整次世代AI基礎架構產品組合，聚焦AI Factory、高效能運算（HPC）與資料中心部署需求，產品涵蓋 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA RTX PRO Server，以及AMD Instinct™ MI355X與MI350P GPU伺服器解決方案。
在AI網路與資料中心基礎架構方面，和碩同步展示400G、800G與1.6T AI 基礎建設交換器，滿足大規模 AI 訓練與推論對高速、低延遲資料傳輸的需求。現場亦展出符合OCP架構標準的開放式資料中心解決方案，協助客戶加速建置具備高擴充性、能源效率與靈活部署能力的新世代 AI 資料中心。
隨著生成式與代理式 AI 應用快速成長，和碩持續深耕與全球生態系夥伴合作，提供從運算、網路、散熱到系統整合的一站式 AI 基礎架構服務。透過完整的伺服器解決方案、AI Networking 與 OCP 平台布局，致力協助企業與雲端服務供應商加速 AI Factory 建置，推動智慧運算與數位轉型發展。
從數位孿生到邊緣通訊，將 AI 推向實體場域
在 AI 的產業應用層，和碩展出 PEGAVERSE 系列，以數位孿生與代理式 AI 為核心的智慧製造平台，涵蓋場域規劃（ARCHITECT）、工程知識訓練（YODA）與智慧製程（JEDI），將和碩長年累積的製造經驗轉化為可複製、可交付的產業 AI 方案。
WiFi 7 模組及 6G 天線，車載中央運算平台
通訊與邊緣 AI 領域，和碩展出新世代 5G 通訊設備、AI-RAN 技術概念、WiFi 7 模組及 6G 天線，並推動 RU（無線電單元）與 NVIDIA DGX Spark 整合。
同時，在智慧移動應用方面，和碩展示以 SCCR 為核心的車載中央運算平台，整合 IVI、Gateway 與 ADAS 等功能，回應車用電子架構由分散走向集中整合的發展趨勢，強化邊緣運算於移動場域的應用能力。
布局自主系統與實體AI，延伸至地面與空中場域
隨著 AI 應用由資料中心延伸至實體環境，自主系統的關鍵在於整合感測、運算與行動控制，並在複雜場景中穩定運行。和碩本次展出涵蓋地面機器人與空中無人機的自主系統產品組合，呈現其在實體 AI 應用的產品化布局。
在地面應用方面，和碩推出新一代四足機器人平台 SIMBA II，結合電力電子、機構設計、感測系統與邊緣 AI 運算，可支援巡檢、監測與自動化任務。透過與瑞士精密驅動廠 maxon 合作導入 HEJ 90 高效能關節系統，SIMBA II 進一步提升動態控制與穩定性，並支援即時環境辨識與自主導航。
在空中應用方面，和碩將邊緣運算與視覺感知技術延伸至智慧無人機平台。G720 SOM+EVK 與 AI Companion Computer 採用聯發科 MT8391 平台，支援 ROS2 與 MAVLink，可與飛控系統及任務流程整合，提供導航、感測與即時影像處理能力，並透過視覺感知與多相機影像處理模組，支援避障與環境判讀。
透過地面與空中平台布局，和碩將 AI 運算、感測與自主控制導入實體移動系統，推動相關技術走向可部署產品。
將 AI 與設計導入終端裝置，回應智慧生活應用需求
在智慧裝置與使用者體驗方面，和碩結合設計與製造服務能力，將工程研發、材料應用與工業設計導入產品開發流程，回應 AI 時代對裝置升級、互動體驗與長期使用的需求。和碩推出 M16P Optimus 模組化筆電，以模組化架構整合主機板、I/O、鍵盤、電池與儲存元件，使產品可依客戶需求進行彈性配置與快速維修，並預留未來運算平台升級空間，延長產品使用週期。
在互動體驗層面，榮獲IDEA 美國工業設計優良獎及金點設計獎年度最佳設計肯定的 Armo 情緒感知遊戲把手，整合心率、皮膚電反應與溫度感測，透過 AI 分析生理訊號，使遊戲內容可依使用者狀態動態調整，呈現感測驅動的人機互動設計方向。和碩也以 PRIIö 系列產品延伸其設計整合能力，將電子控制、感測技術與工業設計導入臉部與頭皮護理等個人照護情境，展現從終端裝置、互動體驗到生活應用的產品開發能力。
和碩表示，AI 發展正由技術導向轉向實際應用導向，關鍵在於能否落實於穩定運行的產品與系統。未來將持續強化產品化與整合能力，攜手全球夥伴，加速技術在各類場域中的導入與實現。
