科技市場研究機構TrendForce（集邦科技）最新調查顯示，由於一般型DRAM（conventional DRAM）合約價格快速上漲，2026年第一季記憶體產業明顯成長，合約價格較前一季大漲約93%至98%，進而推動整個產業營收季增81%，達到970億美元，改寫歷史新高。
隨著人工智慧（AI）應用範圍從專注於LLM（大型語言模型）的訓練轉向AI推理，電子化政府服務平臺（GSP）的資料中心的部署重點從AI專用伺服器轉向通用伺服器。這種轉變使得記憶體採購需求不再侷限於HBM3e、LPDDR5X和高容量RDIMM，而是涵蓋容量範圍更廣的RDIMM產品，RDIMM（Registered DIMM）是一種伺服器與高階工作站專用的記憶體模組。
第二季，DRAM供應商的庫存水位仍然極低，而新增供應的重點是用於AI伺服器的高容量RDIMM，進而限制PC OEM廠商和智慧手機廠商的產品供應。因此，一般型DRAM的出貨量成長預計將持續受限。
第二季DRAM合約價格預期上漲6成左右
在價格方面，CSP（Cloud Service Provider，雲端服務供應商）廠商展現出接受價格上漲的意願，這促使其他客戶效仿以確保供應配額。因此，TrendForce預計2026年第二季一般型DRAM合約價格將較前一季上漲58%至63%。
南韓三星電子在2026年第一季保持領先地位，受惠於3大DRAM廠商中最高的平均售價漲幅。該公司也維持最高的伺服器DRAM營收貢獻程度，三星第一季DRAM營收季增93.4%至373.2億美元，市佔率提升至38.5%。
在三大供應商中，SK海力士的HBM（高頻寬記憶體）出貨量佔比最高，但是整體平均售價漲幅受到2026年HBM合約價格下跌的限制。該公司公佈2026年第一季DRAM營收為279.8億美元，季增62.5%，市佔率為28.8%，位居第二。美光排名第三，第一季DRAM營收季增81.6%至217.5億美元，市佔率維持穩定在22.4%。
華邦電第一季DRAM營收季增91.4%
TrendForce指出，在2026年第一季，一般型DRAM合約價格保持上漲趨勢，全球3大供應商繼續優先生產和出貨高價、高利潤的伺服器應用產品。
鑑於供應環境日益緊張以及新建無塵室需要一些時間，預計供應商在2026年將主要依靠製程升級，來擴大產量。同時，晶圓投入量成長，仍將僅限於透過製造優化所實現的增量收益。
台灣供應商南亞科、華邦電和台積電繼續專注於成熟製程節點的DRAM產品，以填補三大供應商向先進製程技術轉型，所留下的市場空白。南亞科第一季庫存大減，同時DDR4和DDR3合約價格大幅上漲，推動DRAM營收季增60%，達到15.5億美元。
華邦電在2026年第一季擴大DDR4和LPDDR4產品的出貨量，帶動第一季營收季增91.4%，達到5.68億美元。台積電自產消費級DRAM產品的營收季增29.9%，達到4,300萬美元，包括代工業務在內DRAM總營收月增19.3%，在獲得美光製程技術的授權許可後，台積電預計未來將積極擴大產能。
