半導體封測大廠日月光（3711）24日在高雄楠梓廠區舉行股東會，由日月光投控營運長吳田玉主持，議案均順利通過，今年對日月光來說是擴充的一年，吳田玉表示，日月光約 6 座、矽品約 7 座，再加上購買群創及其他公司廠區，合計約 15 個產能建置案。「這些產能不是為 2027、2028 年準備，而是為 2029、2030 年做準備。」
吳田玉表示，半導體需求營收將會持續成長，日月光將擴大投資於研發、人力成本、先進產能，工廠資本支出及研發費用將遠高於去年，而且預期明年亦將維持較高水準。
日月光集團共有 15 座廠房同時動工，但吳田玉說還是趕不上需求，暗示資本支出可能要再上調，欲言又止的說「希望給大家一些驚喜」。
即便今年日月光大肆擴廠，但關於矽品到亞利桑那設廠延遲一事，有媒體間接指是否因為把台積電和美國封測廠艾克爾（Amkor）簽署長達10年期的合作協議一事共同討論。
吳田玉也表示，日月光在美國亞利桑那州也和台積電配合，因應美國客戶的要求，「這些計劃持續進行當中，至於要投哪個項目、產能，跟誰配合，這些事情需要詳細的思考。」
吳田玉回應，海外投資案的關鍵在於「競爭力與經濟效益」。日月光集團並不會純粹為了「因應客戶要求」就倉促去美國設廠。他的策略是：必須先在台灣把技術、設備、自動化流程、人力和管理模式做到完全成熟，確認具備了最佳的經濟效益之後，才在海外進行「完整複製」與移轉。
當前產業的競爭力是全球性的，日月光於美國、馬來西亞、韓國、菲律賓和日本等地，也都有相應的佈局。其中，吳田玉指出，日月光集團在美國持續投資，目前加州已經投資2個測試研發生產場，也正在籌劃第3座和第4座。
關於日月光的第一個世界級、完全自動化的大規模「面板級封裝（FOPLP）」生產線，吳田玉說，正如上次所透露的，機器設備已進廠，預計在今年年底正式量產。將在第三季法說會上進一步透露，而矽光子部分他守口如瓶。
吳田玉強調，當前 AI 的發展力道比當初預期的還要更強、更深。他強調這不是短期的爆發，而是一個長期的發展方向，尤其是 AI 資料中心在實體經濟上的應用和建置，正在推動一整波產業升級浪潮。
