SEMI預估:全球矽晶圓出貨量將逐年創下歷史新高


SEMI預估矽晶圓出貨量將連續數年刷新歷史紀錄。(圖片來源/Flickr)

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量可望達到114.48億平方英吋,再度創下有史以來的最高水準,而明、後年的出貨量也將逐年攀升,並進一步刷新歷史紀錄。

根據中央社報導,SEMI在周一(10月16日)發布最新半導體矽晶圓年度出貨預測指出,隨著行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長,今年全球矽晶圓出貨量將達114.48億平方英吋,較2016年成長約8.2%,並再度刷新歷史新高紀錄。

上半年出貨成長幅度為11.3%

根據SEMI的統計,今年上半年全球矽晶圓實際出貨量約為58.36億平方英吋,相較於去年同期的52.44億平方英吋,成長幅度約為11.3%;值得注意的是,矽晶圓出貨年增率已經從第一季的12.6%下滑至第二季的10.1%,顯示成長動能似乎已經觸頂,並有逐漸減緩的現象。

展望明、後兩年,SEMI認為矽晶圓出貨成長恐將趨緩,預估2018年與2019年的出貨年增率將會分別下降至3.2%與3.6%的水準,不過就趨勢來看,明年矽晶圓出貨量仍會進一步擴增至118.14億平方英吋,2019年將再攀高到122.35億平方英吋規模,延續逐年創新高的趨勢。

不可或缺的重要原料

矽晶圓屬於半導體產業鏈的上游,是打造各類型半導體的基礎元件,對電腦、通訊、消費電子等所有電子產品,都是不可或缺的重要原料。國內主要矽晶圓廠商包括台塑集團旗下的台勝科(3532),以及環球晶(6488)、合晶科技(6182)等等,在市場需求帶動矽晶圓價格回升的幫助下,今年以來的營收與獲利都呈現出顯著好轉。

台勝科副總經理暨發言人趙榮祥在上個月曾經表示,現階段12吋矽晶圓需求仍不斷成長,另外在面板驅動IC、指紋辨識晶片、電源管理晶片與感測器等晶片需求的驅動下,8吋矽晶圓的市場需求也呈現同步增加的趨勢,而在矽晶圓供給持續吃緊的情況下,他預估明年包括8吋與12吋矽晶圓的價格一定會持續上揚。

此外,全球第三大矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭也在今年6月時指出,目前包括6吋、8吋與12吋矽晶圓的市場需求都非常好,其中8吋與12吋矽晶圓訂單的能見度已經直達明年;徐秀蘭表示,這次矽晶圓景氣應是10年1次的超級大循環,她認為現在市場的供需狀況還不是最緊的時候,最緊的時間可能會落在2019年。