國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達到114.48億平方英吋，再度創下有史以來的最高水準，而明、後年的出貨量也將逐年攀升，並進一步刷新歷史紀錄。
根據中央社報導，SEMI在周一（10月16日）發布最新半導體矽晶圓年度出貨預測指出，隨著行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長，今年全球矽晶圓出貨量將達114.48億平方英吋，較2016年成長約8.2%，並再度刷新歷史新高紀錄。
上半年出貨成長幅度為11.3%
根據SEMI的統計，今年上半年全球矽晶圓實際出貨量約為58.36億平方英吋，相較於去年同期的52.44億平方英吋，成長幅度約為11.3%；值得注意的是，矽晶圓出貨年增率已經從第一季的12.6%下滑至第二季的10.1%，顯示成長動能似乎已經觸頂，並有逐漸減緩的現象。
展望明、後兩年，SEMI認為矽晶圓出貨成長恐將趨緩，預估2018年與2019年的出貨年增率將會分別下降至3.2%與3.6%的水準，不過就趨勢來看，明年矽晶圓出貨量仍會進一步擴增至118.14億平方英吋，2019年將再攀高到122.35億平方英吋規模，延續逐年創新高的趨勢。
不可或缺的重要原料
矽晶圓屬於半導體產業鏈的上游，是打造各類型半導體的基礎元件，對電腦、通訊、消費電子等所有電子產品，都是不可或缺的重要原料。國內主要矽晶圓廠商包括台塑集團旗下的台勝科（3532），以及環球晶（6488）、合晶科技（6182）等等，在市場需求帶動矽晶圓價格回升的幫助下，今年以來的營收與獲利都呈現出顯著好轉。
台勝科副總經理暨發言人趙榮祥在上個月曾經表示，現階段12吋矽晶圓需求仍不斷成長，另外在面板驅動IC、指紋辨識晶片、電源管理晶片與感測器等晶片需求的驅動下，8吋矽晶圓的市場需求也呈現同步增加的趨勢，而在矽晶圓供給持續吃緊的情況下，他預估明年包括8吋與12吋矽晶圓的價格一定會持續上揚。
此外，全球第三大矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭也在今年6月時指出，目前包括6吋、8吋與12吋矽晶圓的市場需求都非常好，其中8吋與12吋矽晶圓訂單的能見度已經直達明年；徐秀蘭表示，這次矽晶圓景氣應是10年1次的超級大循環，她認為現在市場的供需狀況還不是最緊的時候，最緊的時間可能會落在2019年。
