封測大廠日月光投控（3711）於30日召開第二季法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，目前最大挑戰不是需求，而是產能與執行能力。第三季營收若要持續成長，公司就必須同步增加相同幅度的產能，目前各類客戶均要求增加第三、第四季供應，反而是硬體基礎設施更已成為產業近40年未曾面對的新瓶頸。
並公布第二季財報，受惠先進封裝帶動封測業務大幅成長，單季獲利210.68億元，較首季大增將近5成，年增1.8倍，創近18季度以來新高，每股大賺4.8元，2025年第二季單季EPS為1.74元，成長超過2倍。
吳田玉說，AI是一場才剛開始的革命性改變（Paradigm Shift），未來還會經歷多個發展階段，硬體基礎設施更已成為產業近40年未曾面對的新瓶頸。
他表示，從面板級封裝到CoWoS、玻璃基板、電壓調節模組（VRM）及矽光子等技術，都與AI硬體基礎設施息息相關。廠商不只要做得出來，更要有能力因應客戶不斷提高的複雜度、整合要求及設計藍圖，快速擴大量產。
就在法說會同一天，友達宣布，董事會通過以63億元（未稅）出售高雄路竹科學園區C5E廠房及相關廠務附屬設施予日月光，還有日月光在加州remont有一座工廠，在San Jose也有一座工廠，目前正在擴建第三與第四座工廠，呼應吳田玉所說的擴產需求（資本支出）。
日月光表示，隨AI需求持續成長，明年資本支出預計維持高檔，實際規模預計再過一季才會更加明朗。
法人推估，日月光今年資本支出有望突破百億美元關卡，其中，有40億美元投入新建廠房及設施、65億美元投入設備，同步推進13座新建廠房及8座既有廠房翻修工程，預計可支應至2028年，甚至涵蓋部分2029年需求。
