三星電子2026年第二季財報顯示，靠半導體事業群，尤其記憶體業務在AI需求推動下，創下季度營收與獲利新高。營收達171.5兆韓元，營業利益89.5兆韓元，約625.5億美元，分別年增130%與1814%，季增28％與56％。
根據官方網站的公告，三星裝置解決方案（DS）事業群二季合併營收達127.5兆韓元，營業利潤89.2兆韓元，營收較前一季增加56%，其中記憶體業務單季營收與營業利潤雙雙締造歷史新高。
裝置體驗（DX）事業群營收則較前一季減少9%，意即手機部分是衰退的。
獲利大幅成長靠兩大訂單來源，第一伺服器，第二是晶圓代工，三星財報指出，伺服器產品需求強勁，加上全球價格上漲，進一步推升獲利。晶圓代工業務亦顯著改善，受惠於HBM基底晶片需求、美國客戶訂單，以及與主要客戶的設計合作。
三星官方表示，伺服器產品營收占比創下歷史新高。業務持續擴大高頻寬記憶體（HBM4）銷售，並率先向主要客戶提供業界首批HBM4E樣品，進一步強化技術競爭力。
展望2026年下半年，三星表示受惠於AI基礎建設持續投資，以及代理式AI加速普及，記憶體業務預期伺服器相關需求將維持強勁，伺服器DRAM、企業級SSD（eSSD）及高頻寬記憶體（HBM）需求成長可望進一步加速。儘管行動裝置與PC需求成長趨緩，市場供給仍預期維持吃緊。
三星在官方公布的訊息中，透露已和美系大廠合作2奈米產品，其官網寫到「受惠於HBM基底晶片需求成長及美國客戶訂單強勁，獲利明顯改善。與主要客戶的合作持續擴大，其中2奈米高效能運算（HPC）專案成為重要成果之一。」
展望2026年下半年，晶圓代工事業部將加速第二代2奈米製程新款行動產品量產，並擴大4奈米製程LPU及基底晶片產品銷售。隨著美國及中國客戶對各製程節點需求持續成長，事業部目標達成雙位數營收成長，並透過先進製程及AI、HPC設計案持續擴展，帶動中長期成長。
三星與Broadcom簽署，總值2000億美元的五年合作協議，涵蓋記憶體、晶圓代工與先進封裝技術。業界分析指出，三星傾向於採用結合記憶體的優勢搶攻晶圓代工商機的策略。
