全球半導體景氣回溫,晶圓代工大廠世界先進(5347)於8月4日於法人說明會上釋出強勁的中長線成長藍圖。董事長方略開宗明義指出,半導體產業目前迎來的 AI 浪潮,絕非短期的景氣上升循環,而是長期的「結構性成長」。
隨著 AI 伺服器與高效能運算對電源管理晶片(PMIC)的需求呈現爆發式成長,世界先進不僅在 8 吋廠全力擴充先進電源管理技術,新加坡子公司 BSMC 首座 12 吋廠建置進度更大幅超前,成為奠定未來幾年營運飛躍的核心引擎。
AI浪潮驅動結構性成長,全年AI營收拚翻倍
因AI應用的快速擴張,正極大地改變成熟與特殊製程的市場生態。世界先進全球業務及規劃副總經理陳世鈞分析,今年上半年 AI 相關產品占世界先進營收比重僅為個位數,但隨著下半年客戶拉貨動能顯著增強,占比將直接跳升至雙位數,推升全年 AI 相關營收較去年達成近乎翻倍的成長。
他預期,這股強勁需求將延續至明年,無論是營收占比或絕對金額都會持續放大。特別是在 AI 伺服器所需的 DC-DC 電源管理與分離式元件(Discrete)上,世界先進憑藉先進的 8 吋技術與產品組合優化,成功取得高市占率,結構性供不應求的盛況預計將一路延續至 2027 年。
新加坡12吋廠進度超前,2027年起挹注獲利
為滿足客戶對成熟製程細線寬與大產能的急迫需求,世界先進新加坡 12 吋晶圓廠的建置成為本次法說會的最大亮點。方略透露,新加坡 BSMC 12 吋廠自 2024 年 8 月正式動工以來,短短 22 個月內已於今年 6 月初順利產出首批樣品,且產品良率一舉突破 99%。
該廠確定將於 2027 年第一季正式進入量產,且整體產能爬坡(Ramp up)與達到損益兩平點(Break-even)的時間點都將提前。管理層預期,這座 12 吋新廠將從 2027 年起對公司的頂線(營收)與底線(獲利)帶來非常顯著的正面挹注。
8吋廠細線寬升級,化合物半導體量產到位
除了 12 吋廠進展驚人外,世界先進在現有 8 吋產能與次世代技術布局上也展現高度彈性。總經理魏啟石指出,公司今年積極將部分粗線寬產能汰換升級為細線寬,以支援高單價的 AI 電源管理晶片。而在化合物半導體領域,高壓與低壓氮化鎵(GaN)產品均已進入量產階段,精準切入資料中心與車用充電樁需求;與漢磊合作的碳化矽(SiC)設備亦已到位,預計今年底展開試產、2027 年第一季提供樣品測試。
從 8 吋細線寬升級、12 吋矽中介層(Silicon Interposer)技術到化合物半導體,世界先進已建構完整的技術防禦線,全面搶攻 AI 時代的龐大電源商機。