半導體關鍵材料整合服務廠崇越科技（5434）8月17日舉行第二季法人說明會，受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求爆發，推升晶圓代工先進製程、高階封裝及記憶體市場全線升溫。崇越第二季與上半年營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股盈餘（EPS）同步刷新歷史新高紀錄，上半年累計大賺近1.5個股本，繳出亮眼的營運成績單。
上半年累計大賺近1.5個股本
根據崇越公布之財務數據，第二季合併營收達208.25億元，季增12.3%、年增22.6%，寫下單季首度突破200億元大關的里程碑；單季歸屬母公司業主淨利達15.35億元，年增67.8%，單季EPS攀上7.92元新高。累計上半年合併營收達393.62億元，年增20.2%；營業淨利29.14億元，年增35.3%；歸屬母公司淨利28.58億元，年增54.2%，累計上半年EPS達14.79元，較去年同期大幅增長52.6%。
崇越科技董事長曾海華表示，全球AI晶片需求狂飆，帶動先進邏輯晶圓代工廠以及記憶體廠全能運作，目前客戶端平均稼動率高達95%至100%的高檔水位，晶圓代工廠與記憶體廠紛紛積極搶貨補料。在關鍵材料出貨放量與價格策略上，部分半導體耗材受石化原料成本上漲及國際運費居高不下影響，已同步反映成本調漲售價，其中FOOP及FOSB晶圓載具因供不應求，平均漲幅約達10%至15%，光阻劑、散熱膠材及氟素橡膠等產品亦陸續反映售價，為半導體材料營收帶來強勁成長動能。
EUV光阻劑穩居戰略核心地位
針對法人關注的先進製程推進與技術卡位，崇越首席執行長陳德懿指出，隨著半導體製程一路從3奈米、2奈米推進至A14、A10及A07（0.7奈米）等次世代節點，EUV光阻劑穩居戰略核心地位，崇越已成功卡位關鍵供應鏈，市場展望持續看好。因應AI伺服器高頻高速傳輸架構，崇越積極送樣M9超低損耗等級材料「石英布」導入終端客戶驗證，並配合客戶設計進行多層混用；目前原廠信越石英布月產能約7.5萬米，中長期規劃朝24萬至25萬米產能規模推進。
此外，崇越在先進製程石英製品領域之市占率已達八成，整體訂單能見度直達2030年。為滿足客戶中長期強勁的擴產需求，崇越已於今年7月取得嘉義朴子廠周邊土地，積極規劃產能擴充。在高階封裝領域，崇越亦全面引進藍寶石載具、底部填充膠（Underfill）、微型銅柱與三菱錫銀電鍍液等關鍵耗材，建構起高技術門檻的產品護城河。
長期合約保護，營運受中國影響程度極低
面對中國成熟製程國產化競爭，曾海華強調，中國在成熟製程矽晶圓自製率雖有提升，但崇越所代理之信越產品主要供應先進製程，具備無可取代的技術品質優勢，加上長期合約（LTA）保護，營運受影響程度極低。
展望後市，曾海華表示，下半年為半導體傳統旺季，第三、四季營運樂觀，有機會呈現逐季成長態勢，下半年整體表現可望優於上半年。隨著全球主要半導體大廠擴建的新產能將於2027至2029年間大量開出，崇越長期成長動能充沛，對2027年營運維持正向樂觀看待。
