誠美材（4960）上半年財報傳來佳音，即便在半導體的材料還沒加入營運的情況下，毛利率已從上一季的-3.76%變成2.46％，展現韌性。
誠美材在先進封裝所需的膠材與膜材的相關應用膜材已於2026年第1季開始進行小量驗證出貨，目標在2027年底建立量產能力，並於2028年對營收與獲利產生實質貢獻。
近日，誠美材先進封裝無塵室工程已舉行開工儀式，發展首要目是先進封裝材料，利用自身長達20年的膠材開發與精密塗佈經驗，結合合作夥伴材料端的專業，共同研發半導體製程所需的功能性材料，雙方藉由垂直整合與分工合作，加速先進封裝材料發展進程。
誠美材原本累積光學膜材、功能性薄膜等材料製程能力，本次透過既有技術延伸轉向封裝應用膜材等領域，等於是把既有材料基礎延伸到半導體應用。隨著封裝製程發展日趨複雜，相關材料需求量持續成長，需求種類亦日趨複雜，公司也將其視為下一個成長動能，成為既有面板領域外第二競爭賽道。
對產業而言，也打破長期由外商壟斷的局面，成為台灣半導體先進材料的關鍵本土供應商。目前全球先進封裝材料市場多屬於高度集中的寡佔市場，長期由日美特化大廠壟斷主要份額，部分材料市佔率甚至高達 90％以上。先進封裝一直是台灣半導體發展的重要賽道，隨著台積電的CoWoS產能倍增，並發展下一世代面板級封裝；日月光因市場需求緊張宣布在海內外啟動15座工廠的擴產計畫；面板廠除了出售廠房外，也與半導體進行封裝技術合作。業界評估隨著先進封裝產能增加與技術路線多元發展，相關材料商也都在加速佈局。
對誠美材來說，自2026年3月申請增資未經主管機關核准，據公告主要係因發展效益陳述及財報未經股東會同意疑義而導致。根據誠美材3月時法說表示，辦理增資主要係為了支應資本支出。
原規劃申請增資被主管機關卡關的卻是誠美材一個關鍵布局——用於「先進封裝材料」和溼製程化學品兩大材料重要資本支出，目的是為了打破長期由外商壟斷的局面，成為台灣半導體先進材料的關鍵本土供應商。
誠美材近期重大投資項目主要「封裝應用膜材」、「先進封裝材料」兩大領域的發展，也積極送樣認證中，期望擺脫傳統面板景氣循環，因此值得觀察誠美材未來的發展和轉型的效益。
