全球先進晶圓代工版圖再度迎來重大洗牌。依據三星電子（Samsung）最新公布的晶圓代工技術藍圖，原訂於2027年量產的1.4奈米（SF1.4）先進製程，確定推遲至2029年。
此舉不僅讓三星落後台積電A14節點至少一年以上，更意味著台積電在埃米世代將處於無人能敵的絕對獨霸地位。在先進製程完全「無替代代工方案」的強烈需求推升下，正如知名半導體分析師陸行之預期，從GPU 龍頭輝達到ASIC晶片的Marvell及Google TPU等，依然極度仰賴台積電
也因為華爾街對輝達、Marvell及Google都預期2027年出貨量現翻倍暴增，因此台積電2027年資本支出將暴增，甚至不排除衝破1,000億美元歷史大關。
三星先進製程推進受挫，台積電的世代交替節奏卻穩步推進。台積電2奈米（N2/N2P）已於2025至2026年順利量產，導入超級電軌（Backside Power Rail）及奈米片電晶體的埃米級A16製程，亦將在2026年下半年如期量產。
陸行之指出，台積電將領先優勢擴大至1至2年以上。這使得蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）及聯發科等一線晶片巨頭，在2奈米與埃米節點上除了台積電外別無選擇，進一步賦予台積電極高的定價話語權。
技術斷層導致的訂單湧入，正直接推高台積電的營收與擴產壓力。陸行之指出，隨著輝達、Marvell及Google TPU、AI ASIC加速器出貨量在2026至2027年呈現翻倍暴增，台積電2026年雖靠著產能利用率拉升至100％滿載因應，但邁入2027年後，在舊廠產能完全見底、無法再擠出額外產能的情況下，台積電為了滿足龐大需求，必須額外擴建20％以上的晶圓產能及10％的技術疊代增量產能。
因此陸行之預估，台積電2027年資本支出年增率可能再度超越50％、來到930億美元，甚至不排除年增逾60％達到1,000億美元以上，大幅超越彭博分析師預期的738億美元。
台積電擴大先進製程資本支出，也為台灣半導體供應鏈帶來巨大的獨家擴產紅利。包括EUV光罩盒大廠家登、鑽石碟與再生晶圓廠中砂及昇陽半導體，以及特化材料與極紫外光材料供應商崇越、上品、新應材等，營運皆可望隨台積電資本支出攻頂而迎來新一波強勁爆發期。
