聯發科（2454）8月31日宣布完成總額達39億美元（約合新台幣1,200億元）的海外可轉換公司債（ECB）訂價，此舉創下台灣資本市場迄今最大規模的海外募資紀錄。本次海外募資案吸引了全球AI基礎建設的重要合作夥伴熱烈參與，其中NVIDIA（輝達）重金投資高達35億美元於聯發科技發行的海外可轉換公司債，國際科技巨頭Alphabet與其他知名國際投資人亦參與認購。
聯發科發行39億美元可轉債，輝達獨吃35億美元
這筆創紀錄的資金挹注，標誌著聯發科與NVIDIA在AI技術版圖上的戰略深綁定。雙方今日共同宣布深化長期合作夥伴關係，將合作範疇全面拓展至跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品領域。在此緊密的合作架構下，聯發科將採用NVIDIA最新的NVLink Fusion平台，旨在協助超大規模雲端服務商、雲端服務供應商及前沿模型開發商等客戶，開發客製化的XPU。此項技術整合將進一步推動並協助客戶建造以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。
在終端技術落地方面，雙方的合作也從雲端基礎設施延伸至邊緣運算與軟體定義汽車。聯發科與NVIDIA正攜手開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，藉此為NVIDIA DGX Spark提供核心運算能力。同時，雙方也計畫將整合NVIDIA GPU的聯發科研發之系統單晶片，進一步帶入更多消費型電腦、企業級工作站與適合AI開發者的超級電腦中。針對車用市場，在實體AI世代的趨勢下，聯發科的Dimensity Auto平台將深度整合NVIDIA技術，為智慧座艙帶來先進AI與NVIDIA RTX圖形處理能力，並將搭配NVIDIA DRIVE AGX平台協同運作，共同持續開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。
黃仁勳：聯發科技是全球領先的半導體公司之一
針對此次跨領域的深度結盟，NVIDIA執行長黃仁勳透過新聞稿指出：「AI正在重新定義所有運算平台，涵蓋從全球大型AI工廠到個人電腦與汽車等領域。」他強調，聯發科技是全球領先的半導體公司之一，在系統單晶片設計、連網技術，以及高效能與高能效方面擁有深厚實力。「透過更深度的合作，我們正共同打造能將NVIDIA加速運算技術拓展至更多新市場的平台，並讓客戶得以大規模建構具差異化優勢的AI系統。」
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行則定調雙方的戰略願景，他表示：「聯發科技與NVIDIA對於將先進AI運算廣泛應用到各科技產業有著共同的願景。」蔡力行進一步說明，NVIDIA的投資實質強化了雙方在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。「我們相信結合NVIDIA在加速運算及AI軟體生態系的領先地位，以及聯發科技橫跨邊緣到雲端的多元AI技術布局，與在客製化晶片的領導地位，能為客戶加速實現創新。」
稍後，蔡力行將與黃仁勳一同接受Bloomberg（彭博社）專訪，預計將針對本次創紀錄的海外可轉債發行效益，以及後續半客製化AI工廠的開發與部署細節，提供更深入的產業觀點與市場展望。
