輝達的Rubin系列伺服器開始正式交機，台積電、三星、英特爾，持續往2奈米、1奈米等先進製程賽道競爭，但它們都有共識，如果不解決散熱問題，更多的電晶體在一個晶片上，只會是一場災難，再先進的製程都沒有用。
人工鑽石的散熱效用是銅的5倍、矽的20倍，這件事情是由清華大學曾永華博士在美國相關研究時逐步發現，恰好新竹的晶圓廠都想解決散熱的問題。
曾永華指出，GPU比HBM更需要散熱，電晶體越靠越近，以及需要高密集運算，熱點會不平均，將遇到忽冷忽熱的問題，不但晶片可能會翹曲，也導致效能不穩定，而鑽石材質可以快速的把熱均攤開來。
一個團隊就這麼誕生了，由清華大學曾永華博士的帶領下，結合環球晶的晶圓片、宏碩的焊接技術、卓昌半導體公司 Diamond X的鑽石技術和全球領先自研的微波等離子化學氣相沉積（Microwave Plasma CVD）印度專業廠商SP3 Technologies LLP提供人工鑽石材料。
曾永華指著一顆50克拉的人工鑽石再指向旁邊灰色的薄片說，我們把鑽石壓成片，下面搭配銅板，挖出溝槽，液冷從溝槽過去，鑽石把均勻出來的熱靠液冷帶走，就達到散熱的效果。
他強調，一片人工鑽石壓片，市場行情大致在100美元上下，但卻能讓動則以3萬美元、5萬美元的GPU帶來穩定的散熱效果，因此現在各大晶圓廠都非常有興趣研發，台積電的競爭對手，美系晶圓廠也正在開發類似的技術，也是把人工鑽石當成散熱的潛在材料，換句話說台灣正在和國際一線業者競爭。
卓昌半導體公司發言人杜雨潔表示，鑽石絕佳的導熱特性，是晶片散熱最佳材料，CVD鑽石將為AI及半導體產業帶來革命性的突破。
曾永華說，現在是處理GPU散熱的問題，在先進封測也有應用的潛力，未來當導入矽光子的時候，對溫度要求是「恆溫」，否則將影響光的效能，人工鑽石又有發揮的餘地，因此現在正和某些大半導體廠，共同努力全面的研發當中。
