AI 狂潮帶動的晶片需求，正對全球半導體供應鏈帶來史無前例的產能考驗。台積電技術研究資深副總暨台灣半導體產業協會理事長侯永清坦言，市場對於 AI 產能的需求與變動頻率是過去三十年來從未見過的。
「去年底我們預估今年設備需求為 1 倍，到了第一季上修至 1.5 倍，而到了 7 月，這個數字已經激增至 1.9 倍，」侯永清指出，整個生態系要在短短半年內支撐近兩倍的成長，極具挑戰。
台積電過去最多同時興建 4 到 5 座廠房，現在已擴增近五倍規模
為應對客戶需求，台積電目前光是在台灣就同時興建 13 座廠房，海外也有 5 到 6 座，總計近 20 座晶圓廠同步推進。他強調，過去最多僅能同時興建 4 到 5 座廠房，現在為了追趕龐大需求已擴增近五倍規模，但受限於各地營建勞工短缺等基礎設施瓶頸，產能依然供不應求。
在先進封裝產能緊缺的同時，載板同樣是卡關的關鍵環節。欣興電子董事長簡山傑首度深入剖析載板產能吃緊的底層原因。他指出，AI 晶片不僅推升了整體需求量，更要求更大的載板面積、更高的層數以及更複雜的設計結構，這對整個製造生態系帶來嚴峻考驗。擴產的難點並不僅在於廠房與資金，更在於上游關鍵材料的掌控。
欣興電子董事長簡山傑首度剖析載板產能吃緊原因
「許多關鍵工具與材料，如知名的 ABF 或是玻璃基板，多數關鍵供應商是來自日本的中小型企業，」簡山傑點出產能擴充的隱形瓶頸。為了確保供應無虞，欣興在過去一年半內，偕同終端客戶親自飛往日本與供應商會面超過十次。透過不斷分享市場能見度與終端需求，終於建立起日方擴產的信心，近期已見到這些關鍵供應商開始增加產能計畫，逐步強化整體供應鏈的韌性。
此外，擁有豐富晶圓代工經驗的簡山傑也特別為成熟製程發聲。他強調，成熟製程絕非只是舊技術，而是與先進技術高度互補的重要拼圖。在 AI 生態系中，包含特殊記憶體、矽光子以及深溝槽電容中介層（Interposer）等諸多新興應用，都需要仰賴成熟製程的支援。只要專注於創新並提供具差異化、高附加價值的解決方案，成熟製程在 AI 時代依然具備龐大的探索空間與戰略價值。
