機械公會建請政府持續規劃相應政策，孵化養成不外求的半導體設備供應鏈，利用半導體產業近年來形成的優勢，帶動傳統產業全面升級，從一座護國神山，走向群山護國，擴大在國際產業脈動之影響力。
機械公會與SEMI國際半導體產業協會於今（9/3）日上午共同主辦「2026台灣半導體設備論壇」，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立，及SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁-曹世綸到場致詞，吸引精密機械業者出席參加聆聽。
胡永進指出，全球半導體設備需求預估將從2025年的1,305億美元增加至2028年的2,300億美元，商機龐大。他希望台灣半導體設備能複製發展台積電等半導體產業模式，由企業及政府共同投資，成立大型新創公司。胡永進表示，機械公會半導體設備國產化推動委員會，與工研院、金屬中心、精機中心等三大法人，及電子機械業者達成共識，除點檢政府及產學研目前發展半導體設備的作法，也要陸續彙整半導體設備需求方的規格及設備，與盤點供應方-精密機械業者可提供的技術項目，期望能居中促成兩方或多方的合作機會。
機械公會莊大立理事長(右二)於「SEMICON Taiwan2026國際半導體展」中，前往參展會員高明鐵公司攤位交流。(圖片來源/機械公會)
莊大立表示，機械公會與SEMI在2021年第一次接觸，雙方期許共同引領台灣機械業加入半導體設備供應鏈的行列。2022年機械公會參加半導體展(SEMICON Taiwan)的會員廠商僅10餘家，到了5年後的今(2026)天，會員參展家數已達百餘家以上。在SEMI國際半導體產業協會有心的促成下，從2024年開始成立了「精密機械專區」，目的就是要突顯台灣精密機械在國家發展半導體產業中的重要性。莊大立指出台灣不能只擁有世界級的晶片製造能力，更需要建立與之相匹配的生產設備、關鍵零組件及加工技術。而這些若有政府配套的產業策略來引導，再搭配企業本身的研發能量，定將更快達成目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI國際半導體產業協會與機械公會有共同的使命，除了將終端客戶的需求及資訊帶給機械業者外，也希望協助台灣機械及工具機業能站上巨人的肩膀，享受半導體及AI所帶來的經濟果實。台灣供應鏈具有靈活的彈性，各廠商可從公司的優勢出發，找到一個半導體榮景所帶來的機會之窗(Window of Opportunity)成為切入點。曹世綸指出，半導體業的技術門檻高、驗證時間長，企業短期內要收到成效是不容易的，這時候就要透過政府、法人及公協會一起來把中間的缺口連起來，幫助業者跨過門檻。國際半導體產業協會及機械公會將持續深化此產業的協助。
機械公會也呼籲會員，半導體業要求的合作模式與機械產業不同，例如24小時的待命售服，及無條件配合修改的要求，再加上現今人才流向高薪大廠等現狀已是不得不接受的事實，建議業者能以「以大帶小」或「以小帶大」的雙向連携模式，取長補短，共同開發客戶需要的產品，以共創三贏。
今(9/3)論壇議題，以台灣半導體設備發展及策略為主軸，邀請SEMI國際半導體產業協會資深總監曾瑞榆，DIGITIMES副總經理黃逸平，金屬中心副處長陳佳麟進行論述，最後邀請上銀科技處長吳文加分享公司在投入半導體產業的經驗及建議。與會廠商會後表示論壇內容幫助很大不虛此行。
2026年SEMICON Taiwan國際半導體展於9月2日登場，參加機械公會參展團，申請經濟部國際貿易署參展補助的廠商共20家，包括大銀微系統、上銀科技、迅得、高明鐵、旭東、全鑫、盛技、世紀貿易、準力、銀泰、台灣鑽石、發格自動化、哈伯精密、慶鴻、台灣易格斯、匠澤、源台、元大維、全曜及豪昱等公司。各家廠商依產品屬性分布在各自的展覽專區，機械公會希望會員能打破機械類的設限，儘可能去靠近終端客戶，才能蒐集客戶的需求與聲音。
機械公會於「SEMICON Taiwan2026國際半導體展」中，前往參展會員迅得公司攤位交流。(圖片來源/機械公會)