中科院布局國內半導體業盛事「SEMICON TAIWAN 2026 國際半導體展」，並且與目前有14家會員的「高功率元件應用研發聯盟」攜手參展，相關尖端軍事科技應用，包括飛彈、火箭、無人機、雷達、低軌衛星通訊等領域，甚至可廣泛應用於夜視、國防監控等領域。
台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2026)盛大舉行，中科院攜手合作「高功率元件應用研發聯盟」，未來軍民兩用與先進軍事應用發展引發關注。
翻開國防部116年度的預算書可以看出，AI、無人系統、先進通信、雷達、電子戰，已成發展主流。
在軍事科技革新下，氮化鎵、碳化矽，再加上新世代半導體等先進技術，具有國防應用價值。碳化鉭屬於稀有金屬，中科院所研發的「濕式漿料燒結法」技術，更與美、日等全球少數國家，並肩領先地位。
中科院軍通中心科專組副研究員許智超解釋，成立高功率聯盟，主要為國防部「國防創新小組」DIO想做的事，即自己掌握關鍵技術，並由業界引進最新技術的「雙軌制」。
中科院在現場主要展示碳化鉭、氮化鎵等晶片生產技術，也希望有興趣的業者能進行接洽。許智超強調，這些都是半導體的運用，主要目的是依據防衛韌性構想「軍民兩用、進口替代。」
碳化鉭技術並肩先進國家，「雙軌制」軍民兩用、進口替代
前國軍飛彈指揮部計畫處長、台灣智庫諮詢委員周宇平主張，國防產業政策也必須從「單一產品補助」逐漸走向「系統能力建構」。
因此，周宇平認為，國防科技的價值鏈，應該升級為「基礎技術→子系統→系統→系統之系統→作戰能力」，而非傳統的「技術→產品→尋找買家」，這是台灣國防產業下一階段必須完成的思維轉換。
「國防產業真正需要的，是把技術轉化為戰力的能力。」周宇平指出，未來國防產業政策不能只強調「自主研發」，更應打造完整的需求引導機制。
由產品走向能力導向，導入開放式系統架構
「軍事專業定義作戰問題，系統工程建立架構，產業負責技術創新，學研機構提供技術突破。」周宇平表示，真正需要建立的，是制度化的軍事需求轉譯，與系統工程機制。
周宇平建議，要建立一套能夠讓不同技術、企業與專業人才共同工作的國防科技生態系。
「競爭之上有架構、研發之前有需求、產品之外有系統。」周宇平稱，如此一來，將能轉化為可以整合、部署、維持、升級，國防產業的衡量標準，也要從「產品導向」走向「能力導向」。
在此架構下，周宇平主張，應發展軍事需求轉譯機制，並且公開「國防能力發展路線圖」，和導入開放式系統架構（MOSA），以及結合退輔會人才庫與跨部會資源，建構競爭之上有架構、研發之前有需求、產品之外有系統的「國防科技生態系」。
周宇平坦言，這個階段最大的挑戰，是如何把分散在不同企業、研究機構與專業人才手中的技術與知識，組合成真正的國防能力。
