全球人工智慧（AI）算力軍備競賽持續升溫，雲端巨頭對高頻寬記憶體（HBM）的強勁拉貨力道，正推動記憶體產業迎來前所未見的超級獲利週期。根據韓國財經媒體《BusinessKorea》於韓國時間 9 月 28 日上午 11 時 30 分引述韓國金融資訊機構 Wise Report 的最新財測統計，受惠於 AI 資料中心需求爆發與記憶體結構性缺貨，三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）今年第三季合計營業利益預估將突破 190 兆韓元（約合 1,397.1 億美元），聯手改寫韓國企業單季獲利歷史新高。
三星及海力士將改寫韓國企業單季獲利歷史新高
報導指出，這波驚人成長主要來自次世代第六代高頻寬記憶體（HBM4）的放量出貨以及整體記憶體報價的全面揚升。Wise Report 統計顯示，三星電子第三季營收預估將年增 137.93% 至 204.76 兆韓元，營業利益更將迎來爆發性成長，預估達到 111.38 兆韓元，較去年同期狂飆 815.47%，這也是韓國企業史上單一季度營業利益首度跨越 100 兆韓元大關。
SK 海力士的獲利動能同樣強勁，第三季營收預估達 99.54 兆韓元，年增 307.13%；營業利益預估為 78.13 兆韓元，年增率高達 586.34%。未來資產證券（Mirae Asset Securities）分析師 Kim Yeong-geon 指出，HBM4 的採購動能已從傳統 GPU 擴散至各大雲端服務商自研的客製化 ASIC 晶片，客戶基礎顯著擴大，帶動高毛利訂單長線進駐。
三星HBM占記憶體產能也將達4成
值得關注的是，兩大龍頭將產能大舉轉向 HBM，已引發嚴重的產能排擠效應。KB 證券分析，三星電子 HBM 占整體 DRAM 產能的比重，將由去年的 27% 激增至 2027 年的 40%，導致通用型 DRAM 占比大幅下滑至 59%。在供給缺口擴大下，研調機構 TrendForce 預估第三季通用 DRAM 合約價將季增達 18%，形成「HBM 供不應求、通用記憶體連帶飆價」的雙重利多。
展望後市，業界預期這股破紀錄的獲利浪潮將一路延續至第四季，隨著 2027 年第七代 HBM4E 進入量產，兩大韓廠在定價權與營收規模上的優勢將進一步鞏固。
