美國CNBC新聞台16日播放台積電美國擴廠的專題報導，報導指出 台積電在 2025 年出貨約1500萬片12 吋晶圓仍無法滿足需求，正透過增添機台等方式再提升 10%～20% 產能，預計月投片量將推向12 萬片，台積電擁有 534 家客戶，但前 10 大客戶貢獻了 2025 年約 78% 的淨營收（第一大客戶佔 19%、第二大佔 17%）。像 Apple 和 Nvidia 這種超大投片量的大客戶，通常能取得最優惠的價格待遇。
CNBC的記者還說，台積電北美子公司執行長Sajiv Dalal向她透，自己每天至少接到10通要產能的電話來要產能，甚至當天早上7點就收到簡訊來問產能的事情。
瑞穗證券（Mizuho Securities）的半導體分析師Jordan Klein在受訪時說，晶圓配額是一場籌碼大戰，Broadcom、Nvidia、Apple 以及 AMD 這些巨頭，彼此之間的競爭極為激烈，現在科技界玩的是一場「誰能向台積電拿到最大的槓桿（議價籌碼）與最多的供應配額」的爭奪戰。
有趣的是，CNBC還指出，台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強被受訪客戶d-Matrix的執行長Sid-Sheth形容他是「目前地表上最熱門的人」，所有科技業巨頭和新創 CEO 都爭相想與他會面以拿到晶圓配額「我相信他每天都過得很精彩。」
d-Matrix的執行長Sid-Sheth指出，獲取產能的重要方式之一是長期深耕關係；其營運主管早在 1992 年（Nvidia 成立之前）就開始拜訪台積電，每年親訪台灣數次以維持溝通渠道。
新興玩家若無法直接被列為優先客戶，會選擇與大客戶合作或結盟。例如OpenAI 的專案便透過與長期大客戶（如 AMD、Broadcom）合作，間接鎖定台積電晶圓空間。
隨著先進製程3奈米以下的進展，先進封裝CoWoS變的非常關鍵 報導中還說，除了晶圓代工，由於台積電絕大部分先進封裝產能早被 Nvidia 預訂，其他業者必須提前數年爭取承諾。
不過，Jordan Klein也示警，GPU及CPU的產能瓶頸非常嚴重，如果未來 12 到 18 個月算力需求維持目前的增長軌跡，台積電的產能上限將可能讓這些最先進前沿 AI 模型的激進營收增長目標面臨風險，同時也會威脅到各大科技巨頭投入高達數兆美元的龐大資本支出（capex）回報。
在資本支出部分，CNBC指出台積電除了在台灣、日本建廠外，在美國亞利桑那州（Arizona）追加了 1,000 億美元與多座新廠計畫，使台積電在該州的總投資金額累計達到 2,650 億美元。並且9 月承諾引進 ASML 最新款、每台造價高達 4 億美元的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備。
分析師指出，近期台積電若要將產能提升 10%～20%（達每月 12 萬片投片量），最快的方式不是蓋新的無塵室（因為太耗時），而是對訂單有足夠信心而直接採購額外機台設備（buy extra tools）來填補產能。
CNBC記者表示，有報導傳出台積電正在考慮在德州設立一個全新的晶圓廠據點（new fab location），而特斯拉創辦人馬斯克也正在和台積電談合作的模式。
美國國際半導體產業協會（SEMI）預測 2029 年全球將有 102 座新晶圓廠投產，其中中國是擴產幅度最大的地區；但以先進製程晶片而言，目前科技業的主流共識依然是「打造好產品，並花時間去台灣爭取產能。」
