《路透》等外媒報導，10月20日在SpaceX第三季財報電話會議上，執行長馬斯克預告，SpaceX和特斯拉的晶片製造合資公司Terafab計劃在2028年第三季實現量產。他還評估SpaceX與特斯拉合併的可能性，認為若成真市值將突破3兆美元，有望躍居全球前5大上市公司。
「我對量產目標設定很大的誤差範圍，因為我們不知道是否真的能夠實現這個目標。」馬斯克在談到Terafab的時間表時說道。
Terafab時程計畫表非常緊迫
該時間表只是粗略的計劃表，馬斯克預計借助晶圓廠，每一年為人工智慧（AI）和機器人技術生產1太瓦（terawatt）的計算能力。馬斯克本人聲稱該計劃「非常急進」，原因在於美國境內建造一座尖端邏輯晶圓廠，可能需要3年或更長時間。
馬斯克計劃在德州建設的這座綜合晶圓廠區，他描述說，先進邏輯晶片和記憶體晶片的先進製造、封裝和測試功能全部都整合於同一廠區之中。
周二，馬斯克表示，Terafab內部的目標是在2027年5月或6月左右，位於德州奧斯汀的Terafab研發基地產出第一顆採用SRAM（靜態隨機存取記憶體）電路的測試晶片，並投入驗證。
半導體業界常以製造SRAM晶片作為新產線、新製程工藝打磨與檢驗整套製程如光刻、刻蝕等是否穩定的首要步驟。在奧斯汀研究中心順利通過SRAM測試晶片驗證產線後，Terafab計劃將量產主力移往德州吉本斯克里克（Gibbons Creek）的主廠區，並力拚在2028年第三季左右正式進入晶片量產階段。
採購晶片設備構成挑戰
然而，馬斯克坦言對於過於激進的時程目標表示擔憂。檢視過往紀錄，馬斯克曾多次設定公司未能實現的躁進時間表。這位 SpaceX的執行長形容，Terafab的時間表為公司的願景，並且坦言這些時程「非常激進」。
「我們可以說，實現晶片量產至少在2028年第三季或第四季是可能的結果之一，對於晶片生產而言，這些目標顯然都是極為緊迫的時間安排。」馬斯克說。
晶片設備採購挑戰
在SpaceX的電話會議上，一位分析師詢問馬斯克，SpaceX是否已向ASML訂購僅由這家荷蘭大廠生產的極紫外線（EUV）光刻機，EUV曝光機是台積電生產輝達（NVDA.O）和AMD（AMD.O）尖端晶片的必要設備。
馬斯克沒有直接回答這個問題，而是說：「設定的期限非常緊迫，我們非常感謝ASML以及所有其他供應商加快設備交付的速度，以期實現預定目標。」
Terafab面臨的挑戰是，如何從ASML或美國供應商如Applied Materials（應用材料）和KLA（科磊）採購足夠數量的複雜且昂貴的半導體製造設備。
英特爾尚未透露合作細節
今年4月份，英特爾表示，將加入Terafab項目，協助Terafab加速實現目標。英特爾還發布一張執行長陳立武與馬斯克握手的照片，當時陳立武聲稱在英特爾園區接待這位世界首富，但時至今日，兩家公司尚未透露合作的具體運作方式。
10月初，馬斯克表示，曾與全球最大的先進晶片製造商台灣積電討論潛在的合作計畫，但沒多久，馬斯克表示，Terafab致力推動自行經營晶圓廠。
另外，在本周二的財報電話會議上，分析師提問特斯拉和SpaceX兩家公司是否可能合併，馬斯克回覆說，自己彷彿「在地雷陣上跳舞」，但是他認為兩家公司合併「是個好主意」。
馬斯克證實，旗下電動車大廠Tesla與航太巨頭SpaceX已各自成立獨立董事的特別委員會，正式評估雙方合併的可能性。合併若成真，市值預估將高達3.5兆美元，可能成為史上最大規模的企業合併案之一。
結合Tesla的自動駕駛、機器人（Optimus）與SpaceX的AI算力、晶片設計及星鏈（Starlink）衛星網路，有助於加速整體生態系發展。
