輝達執行長黃仁勳21日在輝達在歐洲 GTC 活動上，為宣示次世代晶片平台（涵蓋先進載板、CoWoS/先進封裝、赴美晶片測試以及 CPO 光學模組）備貨無虞所釋出的重大策略佈局，點名6大核心合作夥伴，其中台廠就包含3家，分別是京元電 欣興和 矽品（日月光）。
輝達在 GTC Berlin 發布的官方新聞稿，核心主軸是「輝達攜手全球供應鏈夥伴大規模擴產，以加速 AI 基礎設施建設並提高供應鏈韌性」。
黃仁勳在輝達正式發布的新聞稿中強調：「全球正處於人類史上最大規模的基礎設施建設浪潮中，市場需求極為龐大，目前的瓶頸在於產能。」為了打破產能瓶頸，輝達透過預付款預訂產能、簽署長期供應協議等方式，與美、日、韓、台等地的供應鏈夥伴聯手擴張四大關鍵領域的產能。
首先載板（Substrates）的目標是3 年內產能擴增 2.5 倍，被黃仁勳點名的是挹斐電（IBIDEN，日本）。達提供數十億美元的產能預約預付款，支持其日本大野（Ono）廠擴建，目標將該廠產能擴至現有 3 倍，預計 2028 年第一季開始放量。
載板另外兩個合作夥伴是韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）和台廠欣興（3037）。
三星電機正式加入輝達載板供應鏈。除現有產能外，亦投資升級韓國世宗（Sejong）與釜山（Busan）新廠，預計到 2028 年分配給輝達的產量將佔其年總產能相當大的比重。另外輝達也透過產能預約協議，支持欣興在台灣光復廠（KF）的載板擴產計畫，預計 2027 年第二季陸續釋出新產能、2028 年中達到滿載。
第二大項目是先進封裝（Advanced Packaging）產能翻 3 倍以上，合作對象是韓國艾克爾（Amkor Technology），達與 Amkor 合作擴大韓國先進封裝產能，目標在 2028 年底前將中介層晶圓（Interposer Wafer）產能提升超過 300%（3 倍以上），以支援現有架構及下一代晶片平台的量產規模。
第三大目標是半導體測試（Testing）產能要翻倍、並且進軍美國製造，台灣的京元電子被點名，輝達提供 11 億美元 的產能預訂預付款，全力支援京元電在美國建立全新測試工廠與引進設備，預計 2027 年 4 月邁入大規模量產。此外，新加坡的擴建測試據點也預計在 2027 年 2 月開始量產。
最後一項是共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的光學引擎產能激增目標，輝達與矽品合作在台灣擴建用於共同封裝光學（CPO）的「光學引擎（Optical Engine）」產能，以應對超大規模 AI 運算叢集的極速互連需求。目標在 2027 年中將產能提升 15 倍，並計畫在 2028 年底前再翻一倍。
