中華精測（6510）28日召開營運說明會，由總經理黃水可說明今年第三季營運成果及產業市況。第三季合併營收新台幣 19.05 億元，較去年同期成長 53.4%；毛利率 57.3%；稅後淨利 5.51 億元，較去年同期成長 100.0%；單季每股盈餘 16.75 元，延續前三季成長動能。本季營收、獲利再創高峰，成長動能主要來自人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）測試需求增加、出貨持續放量，以及客戶次世代產品的營收貢獻。
根據 WSTS 最新報告，2026 年全球半導體產值已由前一季預估的 1.5 兆美元上調 9.5%，達 1.65 兆美元，成長動能遠優於預期。市調機構 Yole 則預估 2026 年全球 HPC 市場規模 5,404 億美元，2027 年增至 8,636 億美元，年成長 59.8%。
在測試端方面，Yole 預估 2026 年全球探針卡市場 38.9 億美元、年增 26.1%，其中 MEMS 探針卡預估達 27.8 億美元、年增 29%，2027 年全球探針卡產值將持續成長至 45.5 億美元，顯示除半導體整體測試需求增加外，高階產品的測試佔比也隨之提升。整體而言，AI 基礎建設、高效能運算與先進製程持續演進，帶動 AI 晶片客製化、高頻寬記憶體升級與先進封裝測試複雜度提升等三大趨勢，亦為高階測試介面產業帶來新的挑戰與機會。
第三季高階探針卡營收近 4 億元，季增 5%、年增 39%，約占整體營收 21%；從應用面看，HPC 占整體營收 65.9%、年增 116%，主要來自關鍵客戶次世代晶片的訂單需求。中華精測因提前布局，已具備對應特殊應用積體電路（AI ASIC）的測試能力，如探針卡的高頻訊號傳輸、微間距與高精度接觸能力；高功率老化測試板與 IC 測試載板需在高功率、大電流下兼顧電性設計、熱管理與可靠度；系統級測試板則需因應 AI 與 HPC 晶片整合複雜度提升，滿足實際系統環境下的功能、效能與可靠度驗證。
AI、HPC 與 AI ASIC 將持續主導半導體技術升級的長期方向，先進封裝與高階測試市場的變化亦同步加速。隨著晶片運算效能、功率密度與封裝整合程度不斷提高，測試介面的技術門檻隨之提升，具備自主研發與整合能力的供應商將因此迎來新的發展機會。中華精測亦將參展 11 月 5 日至 6 日於新竹豐邑喜來登大飯店舉行的 SWTest Asia 2026，與全球晶圓測試的探針卡專家及技術夥伴交流，掌握先進晶圓測試的最新發展趨勢，並透過國際產業交流平台提升市場能見度，持續拓展高階半導體測試介面的商機。
