彰化銀行及兆豐銀行統籌主辦世平興業股份有限公司、世平國際(香港)有限公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣196.6億元暨美金5.122億元聯貸案順利募集完成，於29日舉行簽約儀式，由彰化銀行董事長胡光華代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。
本次聯貸案資金用途係充實中期營運週轉金，由彰化銀行及兆豐銀行擔任額度管理銀行，另有華南銀行、台北富邦銀行、第一銀行、合作金庫、台灣企銀、中國銀行、農業金庫等金融機構熱烈響應，展現市場對世平集團營運體質與發展前景的肯定，為企業因應全球供應鏈重組及技術升級，提供充足且穩健的財務後盾。
世平興業創立於 1980 年，為全球第一大半導體零組件通路商「大聯大控股」旗下核心成員。世平集團深耕半導體與電子零組件代理領域逾四十年，代理經銷品牌完整，涵括國際級半導體大廠等超過50餘品牌，經營據點遍及台灣、中國大陸、香港、東南亞及亞太地區各主要城市。世平集團憑藉全球供應鏈管理能力、完善的物流倉儲運籌體系及專業的技術支援服務，長期為客戶提供一站式（One-stop Shopping）產品解決方案與全方位的半導體零組件供應。
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子、5G 通訊及綠能轉型等前瞻應用快速興起，世平集團持續優化產品組合，深耕高附加價值的技術應用市場，協助下游客戶加速產品研發與量產上市。憑藉全球化的營運布局與完善的風險管理機制，世平集團持續強化市場競爭力，並在半導體通路領域穩健發展。
彰化銀行秉持誠信經營、以客為尊的理念，致力於成為中小企業及各產業龍頭成長茁壯過程中最堅實的金融夥伴。彰化銀行表示，未來將持續響應政府金融政策，全力提供企業優質且多樣化的融資方案、多元化金融商品及全方位的跨境金融服務，並積極落實永續金融（ESG）理念，協助企業因應經濟波動、實現轉型升級，共創金融與產業雙贏的新局面。
