台灣半導體產業協會（TSIA）29日於新竹國賓飯店舉行30週年年會，回顧台灣半導體從爭取國際組織席次，到成為全球科技供應鏈核心的歷程。儘管台灣晶圓製造及封測產值均居全球第一，但在地緣政治、能源供應及關鍵設備自主化等挑戰下，如何提升IC設計、系統架構及科技自主能力，成為產業界關注的課題。
TSIA於1996年11月26日成立，創會初期以加入世界半導體理事會（WSC）為目標，在施振榮、張忠謀及首任秘書長胡正大等人努力下，1999年正式成為會員。
台灣半導體產業協會，張忠謀、黃崇仁都當過理事長
2000年前後，隨中國半導體產業崛起並爭取加入WSC，台灣面臨席次及權益挑戰。在張忠謀及黃崇仁等歷任理事長多方折衝下，最終成功維護台灣席位，並取得2008年WSC全球年會主辦權，黃崇仁當年更當選WSC主席。
日月光半導體研發總經理李俊哲回顧，台灣歷經1965年美援停止、1971年退出聯合國，以及1979年中美斷交等重大政治衝擊，卻仍持續參與全球科技產業發展。他認為，長期面對地緣政治與天然災害，讓產業韌性成為台灣內建的DNA。
李俊哲也提到，即使台灣掌握全球半導體關鍵技術，部分國際大型客戶仍存在他所形容的「殖民心態」，台灣企業應對自身技術實力建立更多信心。
當年全台半導體產值僅1800億，如今1年達6兆
TSIA從創會初期57家會員，會員產值從約1800億元，成長至2025年的6.5兆元，期間持續推動IC設計業者參與、人才培育及環境永續。
隨著產業規模擴張，台灣也面臨新的發展瓶頸。TSIA理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出，能源、人才、關稅及供應鏈發展，仍是台灣半導體的重要課題。
漢民科技總經理陳溪新指出，台灣半導體設備、關鍵原物料及零組件仍有很大發展空間。以離子佈植設備為例，即使投入超過25年，並累積超過200台設備安裝基礎，仍須面對漫長的客戶認證及技術門檻。
台灣過去知道自身不足，因此清楚努力方向
鈺創科技董事長盧超群更是直接點破，台灣過去數十年成功建立半導體製造及封裝環境，尤其異質整合技術受到全球肯定，但真正令人擔心的是，從IC設計、微處理器、系統架構到資料中心，台灣的能力反而逐漸落後。
盧超群認為，台灣過去知道自身不足，因此清楚努力方向，如今半導體製造取得巨大成功，反而可能忽略其他領域的問題。其他產業高層也從不同技術領域及產業分工提出看法，反映台灣在全球半導體供應鏈的角色，已不只是製造能力是否領先，更涉及如何持續擴大技術布局。
從30年前爭取國際組織席次，到今日成為全球半導體製造重鎮，台灣已建立難以取代的產業優勢，但在AI技術快速演進與國際競爭加劇下，如何兼顧製造、設計、設備及系統整合能力，也成為下一階段的重要課題。
