在外界傳統的印象中，全球最大電子製造商鴻海科技集團（ 2317）往往被視為擅長大規模組裝的「Box Mover」。然而，在本屆鴻海科技日（HHTD26）上，鴻海用紮實的硬核技術徹底打破這項刻板印象。透過首次獨立設展的「加工力展區」與長達20公尺的AI伺服器展示牆，鴻海完整公開了藏在精密度背後的「深水區」工藝，證明其不僅能做系統組裝，更能從一顆螺絲、一片金屬片材開始，掌握全球最頂尖的微米級製造實力。
突破傳統高階CNC：一體沖壓成型讓材料利用率激增3.3倍
為了讓外界看懂鴻海的技術門檻，董事長劉揚偉在會中將精密製造細分為釐米、微米到奈米等五大等級。其中，一般線材與保護蓋約為1釐米（約1毫米），伺服器與電動車結構件約為50微米（約一根頭髮粗細），而手機零件與精密模具則達到5微米。
在金屬加工領域，鴻海已成功突破傳統高階CNC（電腦數值控制）緩慢的切削工程。藉由其最擅長的超精密模具與沖壓技術，鴻海能夠將金屬片材直接「一體沖壓成型（One-punch）」。這項工藝不僅讓筆記型電腦鍵盤等複雜孔洞能一次到位、大幅縮短加工時間與成本，更帶來驚人的綠色永續效益—相較於傳統切削加工，材料利用率一舉提升了3.3倍。若以百萬台筆電出貨量估算，每年可為集團節省高達833萬度電，約當減少1,700噸碳排放，等同於大安森林公園一整年的碳吸附效益。
挑戰極限微米工藝：CPO光學與「關到關」的硬派協同
除了結構件的突破，面對下一代AI伺服器與高速運算（HPC）對頻寬的極致渴望，鴻海將加工精度推向小於1微米的極限。
工業富聯董事長鄭弘孟與鴻騰精密（FIT）董事長盧松青在聯合演講中指出，AI基礎設施已從單機伺服器、機櫃一路推進至整座AI資料中心（AI Data Hall），拼的是「關到關（connector-to-connector）」的極致整合。在今年展區中，備受矚目的NVIDIA Spectrum-X CPU交換機與下一代共同封裝光學（CPO）技術，其光學精密製造對位公差精細到微米等級，只要有一顆微小的灰塵就會導致連接失效。為此，鴻海透過每分鐘高達4萬轉的高速轉軸與精密刀具，結合100%自動化的光纖對位與檢測線，將原本只能在實驗室完成的高難度工序，成功轉化為可重複、可大規模量產的商業化製程。
跨國跨域減碳創新：攜手英國Pace CCS開發化學清除劑
除了AI硬體製造，鴻海也將其在精密製造、氣體反應控制與管路設計的深厚底蘊，延伸至全球淨零轉型的減碳技術中。
在本屆智能環保展區中，鴻海展出了與英國工程諮詢公司 Pace CCS 跨國合作開發的 CCS（碳捕捉與封存）腐蝕抑制技術。二氧化碳氣流中的微量雜質在特定條件下容易形成強酸，造成管線腐蝕，是目前CCS基礎設施面臨的一大痛點。
雙方自2025年11月起在台北展開實驗室測試，證實透過導入半導體級化學清除劑，能從源頭去除關鍵氧化性成分、抑制強酸形成，且無須額外增加昂貴的雜質去除程序。這項創新技術未來若順利推向產業應用，將可大幅降低碳捕捉的營運成本，允許更多高雜質排放源接入封存網絡。
從一體沖壓的綠色製造、次微米級的光學對位，到跨界催生的碳捕捉防腐解方，鴻海正以扎實的「微米級加工力」與「垂直整合力」，在AI與永續時代築起一道難以被同業複製的高聳護城河。
