同樣生產iPhone新機 為何鴻海、和碩明年第一季業績表現不一樣?


工研院IEK分析指出,iPhone 7內部有 44顆元件採用晶圓級封裝,9年來因為晶圓級封裝, iPhone厚度得以減少42%。 (圖片來源/pixabay)

iPhone X銷售熱,分析師預估,鴻海明年第1季淡季不淡,營運動能可期,並指出鴻海今年第4季底開始轉移iPhone 8 Plus產線成iPhone X,因應iPhone X訂單。

展望iPhone X生產量和銷售走勢,根據中央社引述凱基投顧分析師郭明錤報告預期,今年第4季iPhone X生產量約2500萬支到2700萬支,iPhone X銷售量可到2200萬支到2400萬支,明年第1季iPhone X生產量可望季增35%到45%以上。

抓到iPhone X,鴻海明年第一季淡季不淡

觀察鴻海在新款iPhone組裝營運,郭明錤指出,明年第1季鴻海淡季不淡,營運動能可期。明年能持續受惠新款iPhone有強勁年成長。報告透露,鴻海從今年第4季底開始轉移iPhone 8Plus產線成iPhone X,以應付iPhone X更多訂單。

報告指出,iPhone X發售後有更多的購買資訊,有助消除使用者對創新體驗的疑慮,此外,中國農曆年旺季需求可期,加上蘋果努力消滅黃牛市場,報告分析目前iPhone X在黃牛市場的售價,已無法正確衡量整體需求。

觀察和碩在新款iPhone組裝營運,郭明錤預估,iPhone 8需求低於預期,預期明年第1季iPhone 8生產量將季衰退50%到60%,和碩產能利用率可能出現下滑。

不過,郭明錤仍正向看待和碩在明年下半年的成長動能,原因在於訂單更多樣化,以及明年下半年生產的新款iPhone賣點多於iPhone 8,和碩長期成長無虞。

身為iPhone 8主要供應商,和碩明年第一季產能利用率下滑

觀察緯創在新款iPhone組裝營運,報告預期,明年第1季出貨顯著高於預期,關鍵零組件供應商明年第1季動能也可望優於預期。明年下半年市占率可望進一步提升並持續年成長。

展望iPhone 8 Plus出貨,郭明錤預估第4季iPhone8 Plus略優於預期,明年第1季iPhone 8 Plus可顯著上修超過80%到100%,主因在於iPhone 8 Plus需求取代iPhone 8。

iPhone X加上iPhone 8 Plus出貨爬升,法人預估鴻海到今年底業績有機會逐月攀升,預期鴻海第4季業績可望較第3季成長30%以上,單季業績可超過新台幣1.4兆元,來到今年單季高峰。市場推測,鴻海獨家取得iPhone X組裝訂單,鴻海也取得5.5吋LCD版iPhone 8 Plus大部分組裝訂單。

蘋果iPhone關鍵元件封裝技術曝光

除了分析師不看壞蘋果新手機明年第一季前景,工研院IEK也發佈iPhone關鍵元件報告工研院IEK分析指出,iPhone 7內部有 44顆元件採用晶圓級封裝,9年來因為晶圓級封裝, iPhone厚度得以減少42%。

工研院昨天舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會,其中探討異質整合封裝發展潛力。 觀察iPhone手機採用封裝技術,工研院產業經濟與 趨勢研究中心(IEK)分析師楊啟鑫指出,蘋果手機和平板電腦相較其他品牌,採用更多的晶圓級封裝(WLP )元件。

例如iPhone 7內部關鍵零組件採用43個扇入型晶圓 級封裝(fan-in WLP)以及1顆扇出型晶圓級封裝( FO-WLP),一共採用44顆WLP,應用範圍從音訊元件到 電源管理IC等。 此外,楊啟鑫表示,iPhone 7和7 Plus零組件也有採用覆晶封裝,例如高通(Qualcomm)的LTE模組和 Skyworks的轉換器。

楊啟鑫指出,從2007年首款iPhone推出到2016年 iPhone 7,iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍, 這也讓iPhone的厚度減少42%,蘋果的Apple Watch內部元件也採用晶圓級封裝技術。

楊啟鑫以Apple Watch Series 2為例指出,內部關 鍵元件就使用18顆WLP,涵蓋觸控螢幕控制器、電容感測控制器、Wi-Fi和藍牙整合系統單晶片、MOSFET元件等。