晶片產業更集中!2018高科技10大趨勢看這裡


若博通購併高通,預期台灣IC設計業者可受益客戶轉單效應。(圖片來源/pixabay)

資策會MIC預估,明年高科技產業有10大趨勢,其中產業會更加集中化,從半導體來看,若博通購併高通,預期台灣IC設計業者可受益客戶轉單效應。

根據中央社報導,資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)30日上午舉辦2018 ICT挑戰與商機記者會。展望明年資通訊(ICT)產業10大趨勢,MIC產業顧問兼主任洪春暉預期,ICT各領域將在智慧、開放、服務、整合等4個方向發展。

高科技明年有10大趨勢

從這4個方向,洪春暉歸納出10個在2018年ICT產業的發展趨勢,包括辨識精準化、零售智慧化、資安AI化、軟體開放化、運算邊緣化、技術服務化、網路服務微型化、電信營運數據化、應用跨域化與產業集中化。

其中在辨識精準化,洪春暉指出,深度學習帶動辨識技術提升,滲透到諸如零售服務業等創新應用。

自駕車、智慧製造有高度發展潛力

在零售智慧化,洪春暉指出,包括亞馬遜(Amazon)、阿里巴巴等在語音、影像辨識的基礎上,提出智慧零售概念,衍生出客製化服務、虛實整合與銷售通路多元化等新經營模式,新零售服務模式可帶動智慧終端產品需求。

在資安AI化,洪春暉表示,未來資安結合人工智慧技術強化防禦機制的發展趨勢,值得關注,包括提高情資分析精準度、透過行為分析偵測異常值、以身分認證提升效率、沙箱測試、系統漏洞偵測與修補等。

在運算邊緣化,洪春暉指出,雲端與邊霧運算分工架構浮現,配合感測技術提升,使各項智慧應用逐步普及到各產業與基礎建設,其中,自駕車與智慧製造具有高度發展潛力。

晶片產業趨向集中化

在產業集中化,洪春暉表示,通訊晶片產業掀起整合浪潮,若博通(Broadcom)購併高通(Qualcomm),將占據多數網通晶片市場,預期台灣IC設計業者仍可能受益客戶轉單效應。

觀察半導體產業,洪春暉表示,因應智慧化、非3C應用領域發展,晶片業者須具備更廣泛智財布局,已非中小型業者獨力負擔,再加上更先進半導體製程的投片成本持續提升,晶片產業持續朝集中化方向發展。