全球半導體市場去年首度衝破4000億美元，「是創紀錄的一年」，SEMI（國際半導體產業協會）3日舉行年終記者會，儘管各市調機構對2018年半導體市場展望落差不小，有預估年增3.3%，最高預估成長16%，不過綜合來看，SEMI認為，全球半導體產值仍將成長4-8%，2019年產值上看5000億美元，未來半導體產業景氣仍正向樂觀。
曹世綸：半導體應用跳脫3C、PC，生活周遭都用的到
SEMI近日更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高，年增41%，預估今年將成長到630億美元，年增11%。
「晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。」SEMI台灣區總裁分析曹世綸分析。
「半導體運用在生活周遭都用的到」，他指出，半導體應用已經跳脫傳統3C及PC，多元應用造就新一波半導體需求，如延伸到家庭、汽車等等領域，預計明年還會延續這樣趨勢，成長態勢有望一路延續至2025年。SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆也補充說，全球半導體產業中長期的發展，包括物聯網、人工智慧、電動車、5G、擴增與虛擬實境等發展將是重要驅動力。
韓廠去年晶圓設備支出大增，今年仍將居高不下
若以各國半晶圓設備支出來看，根據SEMI研究數據顯示，2017年韓國整體投資金額大幅成長，主因三星支出大幅增加，成長幅度達128%，從 80 億美元增至 180 億美元。SK 海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%，達 55 億美元，創該公司有史以來最高。
SEMI認為，三星與 SK 海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，帶動兩個地區支出金額成長。預測三星與海力士兩家業者投資金額，2018 年仍將持續居高不下。
至於中國市場，今年因2017 年完工晶圓廠可望進入設備裝機階段，SEMI也觀察到，不同於過去中國晶圓廠投資大多來自外來廠商，今年中國本土元件製造商晶圓廠設備支出金額，將首次趕上外來廠商水準，達約 58 億美元，外來廠商預計將投資 67 億美元。
更值得注意的，2017 與 2018 年中國新建廠支出分別為 60 億美元與 66 億美元，由於過去從未有任何地區的全年建廠支出超過 60 億美元，這也將創下另一項紀錄。
SEMI擴大發展領域，大增綠能等會員
有別與以往SEMI多專注在半導體產業趨勢，隨著政府大利堆動非核家園，再生能源議題發燒，綠能領域也成為這次記者會的重點領域，會議上特別邀請國內風電大廠上緯新能源董事長蔡朝陽介紹台灣發展離岸風電的商機與挑戰。
另外，SEMI去年與行政院節能減碳辦公室、科技部沙崙綠能科學成等合辦多個研討會，今年更計畫將太陽能光電展轉型為智慧能源周，目前太陽能光電展除了太陽光電產業外，也陸續加入風力發電、氫能與燃料電池、綠色運輸、智慧儲能以及綠色金融等領域，擴大與政府、產業連結。
