現場直擊》受惠5G、汽車業與AI人工智慧景氣回升 明年載板產值可望再增1成

產業脈動

第22屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2021)於今(21)日登場,今年展會聚焦5G、高速運算與智慧製造,台灣電路板協會(TPCA)指出,今年全球雖持續壟罩在疫情之下,但台灣電路板產業仍穩健成長,產值甚至突破新高,穩坐第三大兆元電子零組件產業。

雖然新冠疫情干擾全球,不過TPCA理事長李長明提到,國內防疫有成使得電子產業能安心生產,估計今年台灣PCB產業產值年成長率20%,將達1.25兆元,並盼後續政府協助產業高值減碳,厚實台灣電子與半導體產業根基。

桃園市長鄭文燦致詞提到,台灣廠商生產在台灣6000億元,其中大約7成在桃園,PCB是產業中不可取代的部分,今年雖有缺水缺電挑戰,但整體仍成長20%,但高捷載板日韓與中國正緊追,所幸還未被超車,在高值與永續發展需要持續挑戰,在全球化與淨零需要政府協助。

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國內許多PCB大廠皆座落於桃園,鄭文燦今(21)日出席剪綵。(攝影/趙世勳)

「高階製造、淨零碳排」成未來趨勢

今年TPCA邀請超過600個海內外PCB產業品牌,吸引1,172個展位齊聚,除了延續5G、高效運算(HPC)兩大技術驅動力外,更把近日供應鏈熱門的「淨零排放」列為大師論壇主題,探討半導體、電子製造業者如何對國際淨零趨勢下的機會與挑戰,藉此掌握綠色商機、維持企業長期競爭力。

TPCA Show 2021於21日至23日開展,吸引多家PCB大廠前來參展,預期將為整體參觀效益帶來超過10%的成長,圖中為聯茂電子攤位。(攝影/趙世勳)

這次也首度導入SMT表面黏著專區,進一步將展會觸角延伸至PCB與電子零組件相聯的重要環節。由於PCB產業持續朝高值化布局,隨AI、HPC等應用百花齊放,高階IC載板持續供不應求的同時,不論是製程技術、設備精度、材料配方等發展也持續往半導體規格靠攏,先進封裝熱度自然不減。

今年全球雖持續壟罩於疫情下,然而台灣電路板產業仍穩健成長,整體產值甚至突破歷年新高。(攝影/趙世勳)

產業除了中美貿易戰,恐面臨缺工、缺水、缺電

展望2021年全年,TPCA原本預估是個好的開局,歐美疫情趨緩、疫苗普及加上時值4G轉5G通訊技術世代交替,PCB各項應用將有機會迎接全面成長的榮景。

由於全球原物料供貨吃緊,除了銅價自去年以來不斷持續攀升之外,玻纖紗、環氧樹脂等材料也因為供應吃緊而漲價,面對原物料商階段性而非一次性到位的調漲,板廠也只能共體時艱。

目前載板應用市場趨勢將隨著5G商用化持續加速成長,電動車則是主要潛力市場。(攝影/趙世勳)

不過,印刷電路板廠欣興董事長曾子章向媒體透露,明年載板產值可望成長10%,並持續供不應求,看好未來2至3年市況跟半導體一樣暢旺。

台灣受惠5G、汽車與人工智慧(AI)等需求成長,明年印刷電路板產值可望成長5%至6%,載板產值增幅應可高一點約10%。曾子章也說,未來仍有些挑戰,包括美中貿易持續緊張及疫情發展,此外,台灣還有水、電及缺工的挑戰。

雖然國內企業主張「淨零碳排」的概念,曾子章也說,除太陽能、風力發電等綠能供應不穩定,政府若鼓勵更換節能馬達,將有助降低用電需求,減緩缺電的問題,不過長期政府仍要有完備的能源政策。