《華爾街日報》報導，2014年起中國為了趕上台積電、三星（Samsung）等半導體大廠，投入數百億美元扶植「晶片國家隊」但以失敗告終，其中「武漢弘芯半導體製造」、「泉芯集成電路製造（濟南）」更是「爛尾廠」代表。
過去3年來包括弘芯和泉芯，中國至少挹注23億美元至6個新晶圓廠卻通通宣告失敗。有知情人士指出，即便以500萬高薪挖角台灣工程師，中國晶片廠仍缺乏整合技術、人力和資本的能力。
「錢，不管有多少，無法保證一定能帶來科技進步」華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）中國商務暨經濟專家甘思德（Scott Kennedy）在推特評論。
雖說中國政府似乎很肯砸錢在全國各地建廠，但和台積電、三星等頂尖半導體廠的資本規模仍有相當差距。例如，台積電2022、2023年資本支出上看380億、400億美元，3年預計達到千億美元。
中國晶片自給率僅17%...還不到2025年目標一半
根據研究機構「國際商業策略公司」（International Business Strategies Inc.）資料，目前中國晶片自給率為17%，高度依賴進口晶片，因此「晶片自主」是中國近年首要發展目標之一，北京致力自製並增產半導體，
值得注意的是，北京2015年提出「中國製造2025」，將半導體自給率目標定在2020年40%、2025年70%，然而今（2022）年離2025年僅剩3年，17%自給率還不到目標一半。
《華日》指出，中國試圖趕上全球最先進的半導體大廠，然而燒了數百億美元後，至今仍無法成功產出商用晶片，癥結在於中國政府野心過大，同時低估製作先進晶片的難度和要價。
北京自2014年開始顯著投資晶片業，中央政府以「大基金」注資220億美元，2019年再撥款280億美元。
這些「晶片錢」迅速遍及全國，然而，數萬家註冊為半導體相關產業的企業中，其中不乏濫竽充數、冒領補貼之輩，一些公司甚至是從餐飲業、水泥製造「跨界」而來。
政府撒幣驅動下，中國晶片在設計方面確實有些進展，但更多公司仍因缺乏技術或資本而倒閉。
中國晶片製程與台灣、南韓已經有段差距，專家表示，如果是智慧型手機、電腦處理器使用的最先進晶片，中國落後程度愈發顯著，況且美國商務部制裁下中企更難取得特定技術。
昔挖角百名台積電工程師，今成欠薪爛尾廠
中國晶片「爛尾廠」代表弘芯和泉芯，原欲從生產14奈米晶片──這是台積電和三星專擅的領域──開始練兵，數年後再轉戰7奈米晶片。
然而，弘芯很快就宣告銀彈不足，2020年8月武漢政府宣布弘芯因財政困難暫停營運，並在隔（2021）年正式關廠。
泉芯則是暫停營運，知情人士對《華日》透露，泉芯被濟南政府接管前就已陷入進展停滯狀態，濟南政府已經開始遣散員工。儘管延攬的台灣工程師具備充足知識和技術，泉芯卻無法妥善整合他們的能力。
《華日》透過泉芯股東聯絡上弘芯、泉芯創辦者之一、青年企業家「曹山」，該人聲稱自己的真名是鮑恩保，投入晶片業15年，2005年成立一家晶片設計公司，曾和台積電訂購晶片並因此搭上線。
「曹山」表示，自己使用假名是為了避免在台灣招募人才時遇到麻煩。中國來台「獵人頭」，尤其是半導體這種高科技敏感產業，可能會引起台灣國安機構注意。
2020年8月《日經亞洲評論》指出，弘芯、泉芯開出年薪400-500萬台幣，挖角一百多名台積電高級工程師和管理人員。然而同年9月，弘芯被爆出空殼、爛尾「晶騙」騙局，2021年5月泉芯步上後塵，占比近半的台籍員工慘遭欠薪。
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防堵晶片版「南郭先生」濫竽充數
《華日》指出，北京領導階層和投資者正在挖掘上述失敗企業的「殘骸」，希望救出還能轉移的資金、還堪用的設備，同時制定更嚴格規範，避免未來再這樣浪擲千金。
多年來，中國政府一直沒有明令晶片商展開新計畫須送審核，知情人士告訴《華日》，如今固定資產投資超過1.5億美元的新計畫須經當局批准。
2020年10月中國國家發展和改革委員會亦宣布，沒有足夠技術、人才和經驗就貿然推行半導體計畫的企業，以及批准該計畫的官員，將會受到究責。
