今年7月14日，鴻海集團公告將砸下將近240億台幣，轉投資中國大陸紫光集團（約入股17％）引發外界關注，投審會起初表明，鴻海入主紫光屬於「先斬後奏」，將祭出先開罰再依法審查投資案；但如今一個半月已過，裁罰卻只聞樓梯響。
對此，經濟民主連合（簡稱經民連）29日上午舉行記者會，呼籲經濟部不該因為遇到大財團而轉彎、不應該把國家公權力縮回去，因此呼籲投審會應先開罰，同時應以國安考量針對本案進行嚴格審查，並駁回此案。
回顧經濟部投審會最早在7月15日對外發言表示，由於涉及晶圓代工、IC設計等敏感項目赴陸投資，且投資金額達5000萬美元，依規定須事先取得投審會核准，由於尚未收到鴻海正式遞件，一旦確定將會針對此案開罰。
隨著鴻海證實已在7月19日向投審會遞件後，但投審會卻遲遲未開罰。經濟民主連合研究員許冠澤在記者會上批評，這件事情已是明確的「先斬後奏」，且鴻海延遲一天發布重大訊息，證交所立刻開罰15萬元；反觀，隨著鴻海投資紫光的訊息已經一個半月過去了，但經濟部投審會現在仍是無聲無息，他直言，若經濟部再不開罰，恐怕會被鴻海當作是紙老虎。
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鴻海指投資紫光不含半導體廠，許冠澤斥：話術障眼法
鴻海董事長劉揚偉在8月10日的鴻海法說會上表示，紫光集團在經營出狀況後，集團內的長江存儲、武漢新芯等半導體廠，都已經被分割出去，鴻海所參與的紫光投資案不包含這些半導體廠。但許冠澤認為，劉揚偉的說詞試圖將投資紫光與敏感的半導體產業切割。
許冠澤認為這是話術障眼法，同時也提出2點理由駁斥劉揚偉的說詞。
第一點，半導體不只是「晶圓製造廠」，而是包括IC設計、IC製造、IC封裝測試，形成一條上、中、下游的整個產業鏈，無論是新紫光或舊紫光基本上都是「半導體廠」，也都是半導體產業鏈；先前投審會之所以要求再補正資料，就是因為投審會對於紫光旗下轉投資的數百家公司要「了解全貌」。
許冠澤指出，202年《今周刊》曾調查紫光集團旗下事業五大版圖，其中三者，正是IC設計、IC製造與IC封裝測試，就算紫光真的把旗下的長江存儲、武漢新芯分出去了，但其上中下游都還是半導體產業，仍然與台灣半導體產業處於競爭關係，他直言，「鴻海投資紫光就是協助中國紅色供應鏈取代台灣廠商，只要做到二者技術相當，中國政府就可以利用政府補貼打擊台灣廠商的國際競爭力。」
許冠澤也舉例，紫光集團旗下的紫光展銳就跟聯發科處於競爭關係，尤其在華為海思受到美國制裁重擊後，紫光展銳就被中國譽為IC設計企業龍頭企業，另外，《聯合新聞網》在2021年也報導，由於紫光展銳4G晶片產品定位與聯發科重疊度高，且皆強調性價比，對於聯發科的影響性大於高通。
第二點，破產重整後的紫光集團，是由中國企業智路資本在背後支持，且智路本身旗下就有晶圓製造廠，根據《紫光集團董事長李濱致全體員工的一封信》提到，「智路建廣控股的企業和紫光集團現有業務具有很強的互補性，可以為集團補足部分產業鏈上的短板。如半導體封測、材料、設備、晶圓製造、軟體等幾個方面。」
許冠澤指出，若投審會真的讓鴻海投資紫光，就是不折不扣地加入並扶植中國半導體國家隊，回頭來打擊台灣半導體護國群山，呼籲投審會應嚴審此案並且駁回此案。
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鴻海成為中國突破美國半導體技術管制的破口
隨著美中科技戰開打後，美國也正在管制半導體高科技技術輸往中國，經濟民主連合智庫召集人賴中強認為，鴻海就是「棋子」，這個棋子就是被中國利用，用來突破美國半導體技術管制，而鴻海集團創辦人郭台銘也心知肚明。
賴中強進一步表示，過去美國技術輸出管制是以中國實體企業著手，例如華為、中芯，隨著美國國會日前通過《晶片法案》，規定凡是接受美國政府補貼的企業，10年內不可與中國或其他美國顧忌的國家，進行擴大晶片產能的「重大交易」。
但賴中強認為，真正持有技術載體的是「人」、是「工程師」，他們都可能在世界各國移動，這也成為美國祭出半導體技術管制輸出的一個破口，而中國也清楚商人無祖國、資本無國界、全球人才逐利而居，藉此對抗、突破美國半導體技術封鎖。
而為什麼選擇鴻海？賴中強指出，以鴻海、智路及紫光的結盟為例，因為日本、印度及台灣不在美國高科技技術輸出管制範圍，因此美國並不禁止鴻海台灣工程師、不禁止鴻海旗下夏普福山半導體工程師、不禁止鴻海與印度Vedanta集團合資設立的晶片廠工程師接近學習美國半導體技術。
換言之，若鴻海的台灣工程師接近美國半導體技術，將來等到工程師熟稔後，再將這些工程師調往紫光集團服務，就可以突破美國的技術管制，有如過去台積電叛將梁孟松、蔣尚義的做法。
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投審會：開罰一定會開，目前案件審理中
面對民間團體質疑投審會遲遲未開罰，投審會發言人呂貞慧則向《信傳媒》回應，鴻海已向投審會遞件，但過程中資料未齊全，投審會已請公司補正資料數次，「裁罰是一定要的，但因為資料送進來，目前仍在送審相關單位的作業程序當中，由於送審相關單位的意見還沒有回來，先把投資範圍釐清之後，才能最終的裁罰決定，並不是不罰。」
據了解，由於鴻海集團此次投資項目涉及半導體、IC 設計、封裝等關鍵技術產業，依規定須事先向經濟部投審會申請，也應由工業局召開關鍵技術小組進行審查，另外，投審會屬於共識決單位，相關單位審查除了包括經濟部工業局之外，也包括陸委會、國安單位。
